[发明专利]一种用于电子陶瓷流延生片印刷的高温导体浆料

说明书

技术领域

本发明涉及电子陶瓷制作材料领域，具体涉及一种用于电子陶瓷流延生片印刷的高温导体浆料。

背景技术

在电子陶瓷生坯成型领域有多种成型方法。如轧膜法，水基凝胶法，涂布法，挤塑法，热压铸法，干压法，流延法。其中流延成型是一件较为普遍方法之一，它效率高，平整度好，厚度一致性好。用于流延生片印刷用高温导体浆料质量的好坏，与之匹配的好坏，直接影响电子陶瓷成品次品各种机械性能，物理性能，热性能及电性能。

在实践本发明的过程中，发明人发现现在已有高温导体浆料存在下面问题：一、印刷后导带表面粗糙，边沿不整齐。待烧结后表面更粗糙，边沿更不整齐。二、经烧结后金属化层和陶瓷界面结合不好。三、经烧结后，陶瓷体严重不平，金属化与陶瓷搭界处拱起，压烧复平都不能解决问题。四、引线电阻R偏大(R：0.6Ω～0.8Ω)。

发明内容

本发明的目的在于提供了一种用于电子陶瓷流延生片印刷的高温导体浆料的配方及配置工艺；解决了现有高温导体浆料存在的技术问题。

本发明提供了一种用于电子陶瓷流延生片印刷的高温导体浆料的配方及配制工艺；

材料选择：

1).W粉的选择

选择三种不同平均粒径的W粉；

W粉一，平均粒径为3.0～5.2μm；

W粉二的平均粒径为1.6μm；

W粉三、平均粒径为1.0～1.45μm。

2).α-Al₂O₃粉的选择：α-Al₂O₃粉的平均粒径为2.5μm～4.0μm粉料比例的选择

W粉一∶W粉二∶W粉三＝5∶3.5∶1.5(wt％)

(W粉一+W粉二+W粉三)∶α-Al₂O₃＝90～95∶5～10(wt％)

3).溶剂体系原材料选择

主溶剂：松油醇，乙酸乙酯，增塑剂；

非离子型表面活性剂：NP-10；

粘接剂：PVB；

溶剂体系比例的选择

粘接剂PVB∶松油醇∶乙酸乙酯∶增塑剂∶NP-10＝11～13％∶55～60％∶9～12％∶2.8～3.5％∶12～14％。

高温导体浆料配制工艺步骤：

步骤一、按溶剂体系的比例及百分比重量依次将PVB、松油醇、乙酸乙酯、增塑剂、NP-10放入容器中进行搅拌，使其完全溶溶，获得溶剂混合料；

步骤二、在步骤一获得的溶剂混合料中，按粉料比例及百分比重量依次加入α-Al₂O₃粉，W粉材料继续搅拌，搅拌时间为1小时，获得搅拌浆料；

步骤三、将步骤二获得的搅拌浆料放在轧浆机轧三遍，获得本发明高温导体浆料。

所述高温导体浆料中的W粉、α-Al203的含量为79～82％；粘接剂PVB、松油醇、乙酸乙酯、增塑剂、NP-10所占比例为18～21％。

本发明中，W粉材料——钨粉，以氧化钨为原料，在四管马弗炉或多管炉内用氢气还原，粒度从0.6-30μm。主要分粗、中、细几个粒度，银灰色粉末，杂质含量以国家标准为依据。

α-Al₂O₃——α-氧化铝，又是纳米氧化铝，纳米氧化铝xz-L14显白色蓬松粉末状态，晶型是α型。粒径是20nm；比表面积≥50m/g。粒度分布均匀、纯度高、高分散、α-Al₂O₃，其比表面低，具有耐高温的惰性，但不属于活性氧化铝，几乎没有催化活性；纳米氧化铝xz-L14耐热性强，成型性好，晶相稳定、硬度高、尺寸稳定性好，可广泛应用于各种塑料、橡胶、陶瓷、耐火材料等产品的补强增韧，特别是提高陶瓷的致密性、光洁度、冷热疲劳性、断裂韧性、抗蠕变性能和高分子材料产品的耐磨性能尤为显著。由于α相氧化铝也是性能优异的远红外发射材料，作为远红外发射和保温材料被应用于化纤产品和高压钠灯中。此外，α相氧化铝电阻率高，具有良好的绝缘性能，可应用于YGA激光晶的主要配件和集成电路基板中。

主溶剂：松油醇(Terpineol)，又称萜品醇，中文别名：萜品醇；萜二醇；2-(4-甲基-3-环己烯基)-2-丙醇。可以指至少四种分子式为C10H180的单环萜醇类化合物，即α-、β-、γ-和δ-松油醇。这些化合物均为植物化学成分，纯品为无色透明液体，有不同的特征性气味。