[发明专利]一种用于电子陶瓷流延生片印刷的高温导体浆料在审

专利信息
申请号: 201410475699.7 申请日: 2014-09-09
公开(公告)号: CN104261808A 公开(公告)日: 2015-01-07
发明(设计)人: 陈建中;毛福堂 申请(专利权)人: 登封福中特种电器元件有限公司
主分类号: C04B35/10 分类号: C04B35/10;C04B35/632
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 452470 河南省登封*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 电子陶瓷 流延生片 印刷 高温 导体 浆料
【权利要求书】:

1.一种用于电子陶瓷流延生片印刷的高温导体浆料,其特征在于,材料选择:

1).W粉的选择

选择三种不同平均粒径的W粉;

W粉一,平均粒径为3.0~5.2μm;

W粉二的平均粒径为1.6μm;

W粉三、平均粒径为1.0~1.45μm;

2).α-Al2O3粉的选择:α-Al2O3粉的平均粒径为2.5μm~4.0μm;

粉料比例的选择

W粉一∶W粉二∶W粉三=5∶3.5∶1.5(wt%)

(W粉一+W粉二+W粉三)∶α-Al2O3=90~95∶5~10(wt%)

3).溶剂体系原材料选择

主溶剂:松油醇,乙酸乙酯,增塑剂;

非离子型表面活性剂:NP-10;

粘接剂:PVB;

溶剂体系比例的选择

粘接剂PVB∶松油醇∶乙酸乙酯∶增塑剂∶NP-10=11~13%∶55~60%∶9~12%∶2.8~3.5%∶12~14%。

2.根据权利要求1所述的高温导体浆料,其特征是,高温导体浆料配制工艺步骤:

步骤一、按溶剂体系的比例及百分比重量依次将PVB、松油醇、乙酸乙酯、增塑剂、NP-10放入容器中进行搅拌,使其完全溶溶,获得溶剂混合料;

步骤二、在步骤一获得的溶剂混合料中,按粉料比例及百分比重量依次加入α-Al2O3粉,W粉材料继续搅拌,搅拌时间为1小时,获得搅拌浆料;

步骤三、将步骤二获得的搅拌浆料放在轧浆机轧三遍,获得本发明高温导体浆料。

3.根据权利要求1或者2所述高温导体浆料,其特征在于,所述高温导体浆料中的W粉、α-Al203的含量为79~82%;粘接剂PVB、松油醇、乙酸乙酯、增塑剂、NP-10所占比例为18~21%。

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