[发明专利]一种用于电子陶瓷流延生片印刷的高温导体浆料在审
申请号: | 201410475699.7 | 申请日: | 2014-09-09 |
公开(公告)号: | CN104261808A | 公开(公告)日: | 2015-01-07 |
发明(设计)人: | 陈建中;毛福堂 | 申请(专利权)人: | 登封福中特种电器元件有限公司 |
主分类号: | C04B35/10 | 分类号: | C04B35/10;C04B35/632 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 452470 河南省登封*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 电子陶瓷 流延生片 印刷 高温 导体 浆料 | ||
1.一种用于电子陶瓷流延生片印刷的高温导体浆料,其特征在于,材料选择:
1).W粉的选择
选择三种不同平均粒径的W粉;
W粉一,平均粒径为3.0~5.2μm;
W粉二的平均粒径为1.6μm;
W粉三、平均粒径为1.0~1.45μm;
2).α-Al2O3粉的选择:α-Al2O3粉的平均粒径为2.5μm~4.0μm;
粉料比例的选择
W粉一∶W粉二∶W粉三=5∶3.5∶1.5(wt%)
(W粉一+W粉二+W粉三)∶α-Al2O3=90~95∶5~10(wt%)
3).溶剂体系原材料选择
主溶剂:松油醇,乙酸乙酯,增塑剂;
非离子型表面活性剂:NP-10;
粘接剂:PVB;
溶剂体系比例的选择
粘接剂PVB∶松油醇∶乙酸乙酯∶增塑剂∶NP-10=11~13%∶55~60%∶9~12%∶2.8~3.5%∶12~14%。
2.根据权利要求1所述的高温导体浆料,其特征是,高温导体浆料配制工艺步骤:
步骤一、按溶剂体系的比例及百分比重量依次将PVB、松油醇、乙酸乙酯、增塑剂、NP-10放入容器中进行搅拌,使其完全溶溶,获得溶剂混合料;
步骤二、在步骤一获得的溶剂混合料中,按粉料比例及百分比重量依次加入α-Al2O3粉,W粉材料继续搅拌,搅拌时间为1小时,获得搅拌浆料;
步骤三、将步骤二获得的搅拌浆料放在轧浆机轧三遍,获得本发明高温导体浆料。
3.根据权利要求1或者2所述高温导体浆料,其特征在于,所述高温导体浆料中的W粉、α-Al203的含量为79~82%;粘接剂PVB、松油醇、乙酸乙酯、增塑剂、NP-10所占比例为18~21%。
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