[发明专利]一种主动散热式PCB板

说明书

技术领域

本发明涉及一种主动散热式PCB板。

背景技术

PCB板即印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，简称线路板，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔（如元件孔、紧固孔、金属化孔等），用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板；按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其它多层线路板。由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如：因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称它为IC板，但实质上它也不等同于印刷电路板；我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。现有技术中出现了很多种PCB板，在结构上做出了很多改进，诸如专利号201420073776.1，要求保护一种PCB板，包括PCB基板，PCB基板上有已经完成钻孔的金属化过孔与尚未钻孔的非金属化过孔，PCB基板上还包括铜层焊盘，铜层焊盘覆于PCB基板表面，尚未钻孔的非金属化过孔位置；通过对非金属化过孔覆铜的方式，能够在不降低PCB基板耐热性的条件下，消除二次钻孔的爆孔及孔边缺损现象。

还有专利号201420028743.5，要求保护一种PCB板，包括焊接无源器件的主PCB板和用于电器元件的副PCB板，所述主PCB板上开设有插槽，所述插槽内设置有若干主端子，所述副PCB板上设置有可插入所述插槽的插入部，所述插入部上设置有容纳熔融助焊剂的容纳孔，所述无源器件镶嵌在所述主PCB板内，所述无源器件的上表面和下表面均设置有一层绝缘保护膜；采用将无源器件设置在PCB板内部，使无源器件免受外界的干扰，提高了元件的工作稳定性；副PCB板的插入部开设有容纳孔，在主PCB板和副PCB板插入焊接时，可以提供熔融助焊剂，从而使副PCB板牢固地固定在主PCB板上，提高了副PCB板和主PCB板连接的稳固性。

但是以上现有技术设计的PCB板都忽略了一个大问题，就是散热，由于PCB板上汇聚了大量的电子元器件，工作过程中将产生大量的热，热量的聚集就会反过来影响到电子元器件的工作，因此现有技术中就出现了针对该问题进行改进的PCB板，诸如专利号201420028947.9，要求保护一种散热PCB板，包括第一PCB基板和第二PCB基板，所述第一PCB基板和第二PCB基板之间设置有散热层，所述散热层与所述第一PCB基板和第二PCB基板之间分别设置有第一绝缘层和第二绝缘层，所述第一PCB基板表面设置有散热槽，所述第二PCB基板底部覆盖有散热膜，所述第一PCB基板和第二PCB基板上分别设置有若干用于透气的通孔；设置有用于散热的散热层，有效地增加了所述PCB板的散热强度；在所述第一PCB基板上设置散热槽和散热通孔，有利于空气的流通。通过这种结构设计的PCB板是能够达到散热的效果，但是这种方式的散热，被动依赖于空气的对流，散热效果不理想，对于PCB板长时间的使用，更是无法及时进行散热，达到理想的散热效果。

发明内容

针对上述技术问题，本发明所要解决的技术问题是提供一种基于现有PCB板结构进行改进，能够实现主动散热功能的主动散热式PCB板。

本发明为了解决上述技术问题采用以下技术方案：本发明设计了一种主动散热式PCB板，包括由上向下顺序设置的电路导线层、绝缘层、导热层和基板，电路导线层上包括外接电源接入点；还包括至少一个微型风扇，所述导热层的边缘上具有向外延伸的至少一个导热片，导热片的数量与微型风扇的数量相一致，且导热片的材料与导热层的材料相一致；各个微型风扇分别设置在导热片上，且各个微型风扇与电路导线层上的外接电源接入点相连接。

作为本发明的一种优选技术方案：所述导热层为镂空结构导热层。

作为本发明的一种优选技术方案：所述导热层为绝缘导热材料制成。

作为本发明的一种优选技术方案：所述导热层为氧化铍陶瓷层。

作为本发明的一种优选技术方案：所述导热片位于所述导热层所在平面内，所述微型风扇所在平面与所述导热片所在平面相平行。

作为本发明的一种优选技术方案：所述微型风扇为无刷电机风扇。

作为本发明的一种优选技术方案：还包括铝合金层，铝合金层设置在所述基板的下表面。

本发明所述一种主动散热式PCB板采用以上技术方案与现有技术相比，具有以下技术效果：