[发明专利]一种主动散热式PCB板无效
| 申请号： | 201410473611.8 | 申请日： | 2014-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN104254195A | 公开（公告）日： | 2014-12-31 |
| 发明（设计）人： | 胡国良 | 申请（专利权）人： | 苏州合欣美电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 许方 |
| 地址： | 215299 江苏省苏州市苏州高新技*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 主动 散热 pcb | ||
1. 一种主动散热式PCB板，包括由上向下顺序设置的电路导线层（1）、绝缘层（2）、导热层（3）和基板（4），电路导线层（1）上包括外接电源接入点；其特征在于：还包括至少一个微型风扇（5），所述导热层（3）的边缘上具有向外延伸的至少一个导热片（6），导热片（6）的数量与微型风扇（5）的数量相一致，且导热片（6）的材料与导热层（3）的材料相一致；各个微型风扇（5）分别设置在导热片（6）上，且各个微型风扇（5）与电路导线层（1）上的外接电源接入点相连接。
2. 根据权利要求1所述一种主动散热式PCB板，其特征在于：所述导热层（3）为镂空结构导热层。
3. 根据权利要求1或2所述一种主动散热式PCB板，其特征在于：所述导热层（3）为绝缘导热材料制成。
4. 根据权利要求3所述一种主动散热式PCB板，其特征在于：所述导热层（3）为氧化铍陶瓷层。
5. 根据权利要求1所述一种主动散热式PCB板，其特征在于：所述导热片（6）位于所述导热层（3）所在平面内，所述微型风扇（5）所在平面与所述导热片（6）所在平面相平行。
6. 根据权利要求1所述一种主动散热式PCB板，其特征在于：所述微型风扇（5）为无刷电机风扇。
7. 根据权利要求1所述一种主动散热式PCB板，其特征在于：还包括铝合金层（7），铝合金层（7）设置在所述基板（4）的下表面。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州合欣美电子科技有限公司，未经苏州合欣美电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410473611.8/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：血压计以及泵驱动系统
- 下一篇：自动搅拌设备
