[发明专利]集成IC封装

说明书

技术领域

本发明的实施例涉及集成电路领域，特别涉及集成电路的封装。

背景技术

在电子器件制造中，集成电路(“IC”)封装是半导体装置制作中的步骤，其中IC被装入防止物理损伤和露出元件的支撑壳体内。壳体(即，“封装”)对将装置连接至电路板的电接触进行支撑。有各种不同类型的封装(例如，过孔、表面贴装、引脚栅格阵列、基于引线框架的封装(例如TSSOP、QFP、QFN)、芯片尺寸封装(CSP)、球栅阵列(BGA)、多芯片封装(MCM)等)。一些封装类型具有标准化的尺寸和公差并且在诸如JEDEC等的贸易行业协会登记。其他类型的封装可以适配于特定的IC芯片。

例如，BGA是用于IC的表面贴装封装的类型。BGA能够提供比诸如双列直插或引线框架封装等的其他典型封装更多的互连引脚。BGA允许封装的整个下表面用于互连，而不是仅周缘。于是，BGA在维持小封装技术(small form factor)的情况下提供了很多互连。

BGA可以用于共享共有芯片核(chip core)(例如，电路区块)的产品系列(即，IC芯片)。产品系列可以包括不同代的IC芯片和/或具有共有核的但可包括不同和/或附加的特征和功能的IC芯片。应该理解的是，附加的特征和功能典型地使用附加的引脚。传统上，为维持成本并为了设计兼容性，用于产品系列的封装上的引脚输出(pin-out)对于芯片核而言被维持不变，而在大小上从中心开始对称地增大封装以容纳(accommodate)用于附加电路/功能的附加引脚(例如，BGA封装中的焊锡球)。这样的线性缩放可能不必要地增加封装尺寸、成本和复杂性。

发明内容

鉴于此，本公开的目的旨在解决或缓解上述问题的至少一方面。

根据本公开的一个方面，提供一种集成电路(IC)封装，包括：封装核，所述封装核包括具有与产品系列中的芯片核兼容的引脚输出的第一组焊盘；以及第二组焊盘，所述第二组焊盘位于与所述第一组焊盘大致相同的平面内并在所述封装核的外侧并且被配置成容纳位于所述芯片核外侧的电路，其中所述封装核的几何中心与所述IC封装的几何中心不同。

通过相对于封装核的中心非对称地安置附加焊盘，封装大小被更好地优化。此外，对于产品系列，维持了用于芯片核的焊盘的兼容性。配置用于产品系列的任何封装都能够接受芯片核。

根据本公开的另一方面，提供一种配置集成电路(IC)封装的方法，包括：创建封装核，所述封装核包括具有与产品系列中的芯片核兼容的引脚输出的第一组焊盘；以及添加第二组焊盘，所述第二组焊盘位于与所述第一组焊盘大致相同的平面内并在所述封装核的外侧，其中所述第二组焊盘容纳所述芯片核外侧的电路，以及将所述第二组焊盘安置成使得所述封装核的几何中心与所述IC封装的几何中心不同。

根据本公开的另一方面，提供一种集成电路(IC)封装系统，包括：封装核，所述封装核包括具有与产品系列中的芯片核兼容的引脚输出的第一组焊盘；第二组焊盘，所述第二组焊盘位于与所述第一组焊盘大致相同的平面内并在所述封装核的外侧并且被配置成容纳位于所述芯片核外侧的电路；和插座，所述插座被配置成接受所述产品系列中的不同封装，其中：所述封装核的几何中心与所述第一组焊盘和所述第二组焊盘的组合的几何中心不同；并且所述第一组焊盘和所述第二组焊盘的所述组合的几何中心与所述插座的几何中心不同。

附图说明

图1图示了可以用作芯片核的集成电路。

图2a图示了被配置成容纳图1中的芯片核的芯片封装上的球输出(ballout)。

图2b图示了容纳芯片核以及除了芯片核的那些功能和/或特征以外的功能和/或特征的典型芯片封装的球输出。

图3a图示了具有在封装的第一方向上添加的第二组焊盘的示例性封装。

图3b图示了具有在封装的多个方向上添加的第二组焊盘的示例性封装。

图3c图示了具有在封装的多个方向上添加的第二组焊盘的另一示例性封装。

图3d图示了具有在封装的多个方向上添加的第二组焊盘的另一示例性封装。

图4图示了在对称中心具有芯片封装的示例性插座。

图5a图示了具有芯片封装的示例性插座，其中封装的几何中心与封装的几何中心不同。

图5b图示了具有芯片封装的另一示例性插座，其中封装的几何中心与封装的几何中心不同。

图5c图示了具有新的安装孔的示例性插座。

具体实施方式