[发明专利]集成IC封装

权利要求书

1.一种集成电路(IC)封装，包括：

封装核，所述封装核包括具有与产品系列中的芯片核兼容的引脚输出的第一组焊盘；以及

第二组焊盘，所述第二组焊盘位于与所述第一组焊盘大致相同的平面内并在所述封装核的外侧并且被配置成容纳位于所述芯片核外侧的电路，其中所述封装核的几何中心与所述IC封装的几何中心不同。

2.根据权利要求1所述的IC封装，其中，所述第一组焊盘和所述第二组焊盘中的至少一个包括焊锡球。

3.根据权利要求1所述的IC封装，其中，所述第二组焊盘相对于所述封装核非对称地定位。

4.根据权利要求1所述的IC封装，其中，所述第二组焊盘被配置成通过在所述芯片核外侧的所述电路与安置有所述封装的印刷电路板(PCB)之间传导电信号来容纳所述芯片核外侧的所述电路。

5.根据权利要求4所述的IC封装，其中，用于所述封装核的引脚输出与被配置用于所述产品系列中的任何成员的任何PCB都兼容。

6.根据权利要求1所述的IC封装，其中，所述第二组焊盘被配置成通过向所述芯片核外侧的所述电路提供下面中的至少一个来容纳所述芯片核外侧的所述电路：(i)输入能力，(ii)输出能力，和(iii)功率。

7.根据权利要求1所述的IC封装，其中，用于所述第一组焊盘的引脚输出与用于所述产品系列中的所有封装的引脚输出相同。

8.根据权利要求1所述的IC封装，其中，所述第二组焊盘位于所述芯片核外侧的所述电路的仅一个或多个方向上。

9.根据权利要求1所述的IC封装，其中，来自所述芯片核的至少一个信号路径路由至所述第一组焊盘中的焊盘以及至所述第二组焊盘中的焊盘。

10.一种配置集成电路(IC)封装的方法，包括：

创建封装核，所述封装核包括具有与产品系列中的芯片核兼容的引脚输出的第一组焊盘；以及

添加第二组焊盘，所述第二组焊盘位于与所述第一组焊盘大致相同的平面内并在所述封装核的外侧，其中所述第二组焊盘容纳所述芯片核外侧的电路，以及

将所述第二组焊盘安置成使得所述封装核的几何中心与所述IC封装的几何中心不同。

11.根据权利要求10所述的方法，进一步包括相对于所述封装核非对称地安置所述第二组焊盘。

12.根据权利要求10所述的方法，其中，容纳所述芯片核外侧的所述电路包括在所述芯片核外侧的所述电路与安置有所述封装的印刷电路板(PCB)之间传导电信号。

13.根据权利要求12所述的方法，进一步包括将用于所述封装核的引脚输出配置成与被配置用于所述产品系列中的任何成员的任何PCB都兼容。

14.根据权利要求10所述的方法，其中，所述第二组焊盘被配置成通过向所述芯片核外侧的所述电路提供下面中的至少一个来容纳所述芯片核外侧的所述电路：(i)输入能力，(ii)输出能力，和(iii)功率。

15.根据权利要求10所述的方法，进一步包括将用于所述第一组焊盘的引脚输出配置成与用于所述产品系列中的所有封装的引脚输出相同。

16.根据权利要求10所述的方法，进一步包括将所述第二组焊盘安置在所述芯片核外侧的所述电路的仅一个或多个方向上。

17.根据权利要求10所述的方法，进一步包括使来自所述芯片核的至少一个信号路径路由至所述第一组焊盘中的焊盘以及至所述第二组焊盘中的焊盘。

18.根据权利要求10所述的方法，进一步包括将所述IC封装安置到被配置成接受所述产品系列中的不同封装的插座上，使得(i)所述IC封装的几何中心与所述插座的几何中心不同，并且(ii)所述封装核的几何中心与所述插座的几何中心相同。