[发明专利]一种N型局域铝背晶体硅太阳能电池及其制备方法无效
| 申请号: | 201410467200.8 | 申请日: | 2014-09-15 |
| 公开(公告)号: | CN104218101A | 公开(公告)日: | 2014-12-17 |
| 发明(设计)人: | 夏正月;高艳涛;崔会英;钱亮;何锐;张斌;邢国强 | 申请(专利权)人: | 奥特斯维能源(太仓)有限公司 |
| 主分类号: | H01L31/0216 | 分类号: | H01L31/0216;H01L31/056;H01L31/0224;H01L31/068;H01L31/18 |
| 代理公司: | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人: | 刘燕娇 |
| 地址: | 215434 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 局域 晶体 太阳能电池 及其 制备 方法 | ||
技术领域
本发明属于光伏技术领域,具体涉及一种N型局域铝背晶体硅太阳能电池及其制备方法。
背景技术
相对于P型硅片,N型硅片具有更高的少数载流子寿命,且对金属杂质的敏感性较弱,另外对于基体中没有人为掺杂的硼原子,不会形成硼氧复合对,所以N型电池无光致衰减,上述原因使N型硅片成为高校晶硅电池宠儿,但有利有弊,N型硅片的工艺制程相对比较复杂,制备成本比较高,所以目前产业化的仍旧是P型电池。
目前,背钝化电池技术在P型电池上已经较为成熟,但在N型电池上用于工业化生产的技术方案仍然比较稀缺。
故需要一种新的技术方案,已解决上述问题。
发明内容
发明目的:针对上述现有技术存在的问题和不足,本发明的目的是提供了一种N型局域背铝晶体硅太阳能电池及其制备方法。
技术方案:本发明公开了一种N型局域背结晶体硅太阳能电池,以N型硅片作为基体,从上至下依次叠层银电极、氮化硅减反膜、磷扩散层、硅基体、钝化膜、铝层和发射结;所述钝化膜上设有点阵列或者线阵列图形,铝浆烧结形成的发射结透过钝化膜上的图形与硅基体局域接触。
进一步优化,本发明所述的钝化膜为氧化铝和氮化硅叠层钝化膜。
进一步优化,本发明所述的N型硅片的电阻率为0.5-12 ohmcm。
本发明通过在电池背面设有钝化膜,有效增加对长波光的吸收,对未来薄片电池提供了技术保证。
本发明还公开了一种N型局域背结晶体硅太阳能电池的制备方法,包括以下步骤:
(1)硅片去损伤并制绒;
(2)硅片正面磷扩散;
(3)利用扩散自然形成的磷硅玻璃作为硅片正面掩膜,硅片背面抛光,同时,去除硅片正面制绒面的磷硅玻璃并进行清洗;
(4)硅片背面生长氧化铝作为钝化膜;
(5)硅片正面采用氮化硅作为减反膜;
(6)硅片背面生长氮化硅作为钝化膜;
(7)硅片背面利用激光在氮化硅上开孔;
(8)硅片背面印刷铝浆;
(9)在正面印刷银栅线,烧结形成银电极;
(10)在forming gas气氛下退火;
其中:步骤(1)所述的硅片采用N型单晶硅片作为基体,电阻率控制在0.5-12 ohmcm;
步骤(2)采用管式磷扩散或者链式磷扩散;
步骤(3)采用湿法设备对硅片背面进行磷硅玻璃去除,采用溶液浓度为0.1-20%的氢氟酸溶液去除硅片正面磷硅玻璃;
步骤(5)硅片正面采用PECVD的方法生长氮化硅减反膜;
步骤(6)硅片反面采用PECVD的方法生长氮化硅钝化膜。
上述介质薄膜生长部分顺序可以改变。
本发明所述的步骤(2)中的磷扩散方阻控制在50-180 ohm/sq。
本发明所述的步骤(4)中的钝化膜厚度控制在1-50nm。
本发明所述的步骤(5)中氮化硅减反膜(2)厚度控制在50-120nm,折射率控制在1.9-2.3
本发明所述的步骤(6)中背面氮化硅钝化膜厚度控制在50-200nm。
本发明所述的步骤(8)中的激光刻蚀为线阵列或点阵列,线阵列其刻蚀线宽控制在5-80um,间距控制在0.1-2.0mm,点阵列其点的直径为5-80um,间距为0.1-2.0mm。
本发明所述的步骤(10)的退火温度控制在150-400℃,时间控制在3-60分钟。
有益效果:本发明与现有技术相比,具有以下优点:
1、本发明通过采用将背面反型层钝化技术与局域铝背结相结合,本发明的铝发射结的作用为:发射结和背面金属化,省略了高温扩硼对硅片基体的影响,大幅度降低了生产成本,降低能耗,减少环境污染,本发明具有高效低成本等特点,且制备方法步骤简单,操作方便,具有良好的经济效益和环境效益;
2、本发明通过采用电池背面介质膜,使内背反射从65%增加到92-95%,提高对长波光的吸收能力的同时,为薄片电池提高了技术保证;
3、本发明通过采用背钝化技术,能有效降低介质薄膜区域的背面符合速率至10-50 cm/s。
4、本发明能够直接在现行的工业化太阳电池生产线上实现。
附图说明
图1为本发明的电池截面结构示意图。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的





