[发明专利]阵列印刷电路板、替换单印刷电路板的方法和制造方法

说明书

提供了一种阵列印刷电路板(PCB)，在其中可以容易地替换有缺陷的单PCB。还提供了替换有缺陷的单PCB的方法和制造电子装置的方法。该阵列PCB可以包括多个单PCB。轨部分可以围绕多个单PCB部分。多个接片通路部分连接多个单PCB部分到轨部分，每个接片通路部分包括至少一对贯穿电极。测试端子部分可以形成在轨部分的一侧并且可以包括多个测试端子。至少一对贯穿电极可以包括邻近于轨部分布置并且电连接到对应的测试端子的第一贯穿电极和邻近于对应的单PCB部分布置并且电连接到该对应的单PCB的第二贯穿电极。

技术领域

在此公开的发明构思涉及阵列印刷电路板(PCB)、替换阵列PCB的有缺陷的PCB的方法、和使用阵列PCB的电子装置的制造方法。更具体地，发明构思提供在其中有缺陷的PCB容易被替换的阵列PCB、替换阵列PCB的有缺陷的PCB的方法、和使用阵列PCB的电子装置的制造方法。

背景技术

阵列PCB由多个单PCB形成。当包括在阵列PCB中的多个单PCB中的一个或多个有缺陷时，整个阵列PCB会被丢弃。然而，不幸地，由于阵列中的一个或多个有缺陷的PCB导致丢弃整个阵列PCB降低了PCB制造工艺的产率。因此，已经采用了包括一个或多个有缺陷的单PCB的阵列PCB的再利用方法。例如，有缺陷的单PCB可从阵列PCB去除，无缺陷的单PCB可接合到有缺陷的单PCB从其去除的空间中。

然而，当使用修复的阵列PCB制造电子装置时，应该在从修复的阵列PCB分离出每个单PCB之后执行对于电子装置的测试，因此测试用于电子装置的阵列PCB是费时的且产率降低。

发明内容

发明构思提供一种阵列印刷电路板(PCB)，在其中可以容易地替换有缺陷的单PCB，其还允许在制造该阵列PCB之后进行电子装置的测试而不从阵列PCB分离出每个单PCB。

发明构思还提供一种容易地替换阵列PCB的有缺陷的单PCB的方法。

根据发明构思的方面，一种阵列印刷电路板(PCB)包括多个单PCB部分，每个单PCB部分具有形成在其上表面上的电子装置安装区。轨部分围绕多个单PCB部分，多个接片通路部分连接多个单PCB部分到轨部分，多个接片通路部分的每个包括从每个接片通路部分的上表面朝向其内部延伸的至少一对贯穿电极。测试端子部分可以形成在轨部分的一侧，该测试端子部分包括多个测试端子。至少一对贯穿电极可以包括邻近于轨部分布置的第一贯穿电极和邻近于对应的单PCB部分布置的第二贯穿电极。第一导电图案可以延伸通过轨部分以电连接第一贯穿电极到测试端子部分的测试端子。第二导电图案可以电连接到第二贯穿电极并且延伸到对应的单PCB部分。

多个单PCB部分、轨部分和多个接片通路部分每个可以由多个绝缘层和多个导电材料层形成。更具体地，多个导电材料层可以被多个绝缘层分开。第一和第二导电图案可以提供至少一些导电材料层并且可以布置在同一层中，插置在绝缘层之间。

第一贯穿电极和第二贯穿电极可以从对应的接片通路部分的上表面分别延伸到第一导电图案或第二导电图案。

第一贯穿电极和第二贯穿电极可以从对应的接片通路部分的上表面朝向该对应的接片通路部分的下表面分别穿透第一导电图案和第二导电图案。

第一导电图案和第二导电图案可以彼此连接。

第一导电图案和第二导电图案可以在对应的接片通路部分中彼此间隔开。

阵列PCB可以还包括第一通孔垫和第二通孔垫，该第一通孔垫和第二通孔垫可以形成在对应的接片通路部分的上表面上并且可以分别连接到第一贯穿电极和第二贯穿电极。