[发明专利]阵列印刷电路板、替换单印刷电路板的方法和制造方法

权利要求书

1.一种阵列印刷电路板，包括：

多个单印刷电路板部分，每个所述单印刷电路板部分具有形成在其上表面上的电子装置安装区；

轨部分，围绕所述多个单印刷电路板部分；

多个接片通路部分，连接所述多个单印刷电路板部分到所述轨部分，所述多个接片通路部分的每个包括从每个接片通路部分的上表面朝向其内部延伸的至少一对贯穿电极，其中所述至少一对贯穿电极包括邻近于所述轨部分布置的第一贯穿电极和邻近于对应的单印刷电路板部分布置的第二贯穿电极；

测试端子部分，形成在所述轨部分的一侧，所述测试端子部分包括多个测试端子；

第一导电图案，延伸通过所述轨部分以电连接所述第一贯穿电极到所述多个测试端子中对应的一个；和

第二导电图案，电连接到所述第二贯穿电极并且延伸到对应的一个单印刷电路板部分。

2.如权利要求1所述的阵列印刷电路板，其中所述多个单印刷电路板部分、所述轨部分和所述多个接片通路部分每个包括多个绝缘层和多个导电材料层，其中所述多个导电材料层被所述多个绝缘层分开，其中所述第一导电图案和第二导电图案包括至少一些所述导电材料层并且沿着插置在一对绝缘层之间的同一层布置。

3.如权利要求1所述的阵列印刷电路板，其中所述第一贯穿电极和所述第二贯穿电极从对应的接片通路部分的上表面分别延伸到所述第一导电图案和所述第二导电图案。

4.如权利要求1所述的阵列印刷电路板，其中所述第一贯穿电极和所述第二贯穿电极从对应的接片通路部分的上表面朝向该对应的接片通路部分的下表面分别穿透所述第一导电图案和所述第二导电图案。

5.如权利要求1所述的阵列印刷电路板，其中所述第一导电图案和所述第二导电图案彼此连接。

6.如权利要求1所述的阵列印刷电路板，其中所述第一导电图案和所述第二导电图案在对应的接片通路部分中彼此间隔开。

7.如权利要求1所述的阵列印刷电路板，还包括第一通孔垫和第二通孔垫，所述第一通孔垫和第二通孔垫形成在对应的接片通路部分的上表面上并且分别连接到所述第一贯穿电极和所述第二贯穿电极。

8.如权利要求1所述的阵列印刷电路板，其中所述多个单印刷电路板部分、所述轨部分和所述多个接片通路部分每个包括多个绝缘层和多个导电材料层，所述多个导电材料层包括通过所述多个绝缘层中对应的绝缘层而彼此分开的多个层，其中所述第一导电图案包括多个第一导电图案，每个第一导电图案连接所述测试端子部分的测试端子到所述多个接片通路部分的第一贯穿电极，其中所述多个第一导电图案中的至少一些是包括至少两个层的导电材料层。

9.一种阵列印刷电路板，包括：

多个单印刷电路板部分，每个所述单印刷电路板部分具有形成在其上表面上的电子装置安装区；

轨部分，围绕所述多个单印刷电路板部分；

多个接片通路部分，连接所述多个单印刷电路板部分到所述轨部分，所述多个接片通路部分的每个包括从每个接片通路部分的上表面朝向其内部延伸的至少一对贯穿电极；和

测试端子部分，形成在所述轨部分的一侧，所述测试端子部分包括多个测试端子，

其中所述至少一对贯穿电极包括邻近于所述轨部分布置且电连接到对应的测试端子的第一贯穿电极和邻近于对应的单印刷电路板部分布置且电连接到该对应的单印刷电路板部分的第二贯穿电极。

10.如权利要求9所述的阵列印刷电路板，其中所述对应的测试端子和所述第一贯穿电极经由在所述阵列印刷电路板中延伸的第一导电图案而彼此连接，其中所述对应的单印刷电路板部分和所述第二贯穿电极经由在所述阵列印刷电路板中延伸的第二导电图案而彼此连接。

11.如权利要求10所述的阵列印刷电路板，其中所述第一导电图案和所述第二导电图案形成在从所述阵列印刷电路板的上表面起的同一水平上。