[发明专利]一种助焊剂和焊膏

说明书

技术领域

本发明涉及一种助焊剂和焊膏，尤其涉及一种既能够防止焊料粉末沉降又能实现无残渣的助焊剂和焊膏。

背景技术

助焊剂具有在焊料熔化情况下清除存在于焊料和焊接对象的金属表面的金属氧化物，使两者界面金属元素移动成为可能的功能。助焊剂可以使焊料与焊接对象的金属表面之间形成金属间化合物，从而能够得到牢固的结合。

焊膏是将焊料粉末和助焊剂混合而成的复合材料。在焊膏中使用的助焊剂成分主要包括：提高润湿性和活性的活化剂，对各部分(主要是固体部分)有溶解能力的溶剂，可以去除氧化膜的松香，及能够防止焊料粉末沉降、且可调节焊膏粘度的触变剂。焊料粉末与助焊剂混合后各组分会保持一定时间的均匀分散，但由于固态组分和液态组分之间的密度差异会使得焊料粉末在体系中发生沉降。

另外，上述助焊剂中某些组分在焊接加热时不会发生蒸发或分解，特别是触变剂，焊接后焊接部位周围会残留助焊剂残渣。某些触变剂，如高级脂肪酸，虽然加热后能够蒸发或分解不会残留助焊剂残渣，同时可以极大改善焊膏流动性，但是其不具备阻止焊料粉末沉降的作用。

现阶段，许多电子产品越来越重视基板的保护，需要防止水、灰尘等杂质影响到基板的整体性能，以延长电子设备的寿命和可靠性。因此，某些电子设备会选择或者必须在基板上涂布一层树脂以达到此目的，例如，汽车的电子设备，长期处于室外环境的LED路牌等。但焊接部位附近助焊剂残渣的存在会影响到树脂在该部位的固化效果，例如固化效率降低，固化不完全，甚至可能使得树脂与该部位之间留下空隙，无法达到树脂涂布的原目的。同时，树脂涂布材料若固化不充分，并以这种状态放置，电极间绝缘电阻容易下降，这将给焊接后的可靠性带来严重不良影响。

为解决上述技术问题，传统解决方案是根据树脂涂布材料与助焊剂残渣的相容性对前者进行选型，或者用溶剂对基板进行清洗，去除基板上的助焊剂残渣。但是，这些方法无疑都会明显地增加物料与时间成本。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术存在的不足，提供一种既可以防止焊料粉末颗粒在常温环境下发生沉降，焊接过程中因加热蒸发或分解而不会残留残渣，同时又可以调节焊膏粘度，且能够提高焊接润湿性的助焊剂和焊膏。本发明所说的常温指环境温度为20℃～35℃。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

本发明涉及一种助焊剂，所述助焊剂用于与焊料粉末混合而生成焊膏，所述助焊剂中包含聚乳酸，所述聚乳酸的添加量满足：焊膏中的焊料粉末在常温环境下不发生沉降。

优选的，所述助焊剂中聚乳酸的重量百分比含量大于等于0.1％，小于2.0％。

优选的，所述聚乳酸为外消旋聚乳酸。

优选的，所述助焊剂还包含乙酸乙酯；用于溶解聚乳酸。

优选的，所述助焊剂中乙酸乙酯的重量百分比含量为20％～35％。

优选的，所述助焊剂还包括丁二酸、二甘醇、丙三醇、硬脂酸酰胺中的一种或几种。

本发明还涉及一种焊膏，所述焊膏包含前述的任意一种助焊剂和至少一种合金焊料粉末。

优选的，所述合金焊料粉末为具有中高焊接温度的合金焊料粉末。

优选的，所述助焊剂中的聚乳酸为改性聚乳酸；所述合金焊料粉末为具有低焊接温度的合金焊料粉末。

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：

1、本发明的助焊剂，可以防止焊料粉末颗粒的沉降，同时因焊接加热时能够发生蒸发或分解，无残渣残留，因此可以实现基板焊接后免清洗。

2、本发明的助焊剂，可以调节焊膏粘度，对于树脂涂布时可以获得更好的涂布和固化效果，涂布更均匀，固化更充分。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本发明，但不以任何形式限制本发明。应当指出的是，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进。这些都属于本发明的保护范围。

本发明的助焊剂与焊料粉末混合而生成焊膏，所述助焊剂中包含一定量的聚乳酸，此聚乳酸作为可防止焊料粉末沉降的触变剂。本发明中优选易溶解的外消旋聚乳酸。助焊剂中由于聚乳酸的加入，防止了在常温坏境下焊膏中焊料粉末沉降的发生。