[发明专利]一种助焊剂和焊膏有效
申请号: | 201410466434.0 | 申请日: | 2014-09-12 |
公开(公告)号: | CN104289827B | 公开(公告)日: | 2017-01-18 |
发明(设计)人: | 许礼;何孝亮;李应启;唐德 | 申请(专利权)人: | 上海三思电子工程有限公司;上海三思科技发展有限公司;嘉善三思光电技术有限公司 |
主分类号: | B23K35/362 | 分类号: | B23K35/362 |
代理公司: | 上海汉声知识产权代理有限公司31236 | 代理人: | 郭国中 |
地址: | 201100 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 焊剂 | ||
1.一种助焊剂,所述助焊剂用于与焊料粉末混合而生成焊膏,其特征在于,所述助焊剂中包含聚乳酸,所述聚乳酸的添加量满足:焊膏中的焊料粉末在常温环境下不发生沉降。
2.如权利要求1所述的助焊剂,其特征在于,所述助焊剂中聚乳酸的重量百分比含量大于等于0.1%、小于2.0%。
3.如权利要求1或2所述的助焊剂,其特征在于,所述聚乳酸为外消旋聚乳酸。
4.如权利要求1或2所述的助焊剂,其特征在于,所述助焊剂还包含乙酸乙酯。
5.如权利要求4所述的助焊剂,其特征在于,所述助焊剂中乙酸乙酯的重量百分比含量为20%~35%。
6.如权利要求4所述的助焊剂,其特征在于,所述助焊剂还包括丁二酸、二甘醇、丙三醇、硬脂酸酰胺中的一种或几种。
7.一种焊膏,其特征在于,所述焊膏包含权利要求1~6中任一项所述的助焊剂和至少一种合金焊料粉末。
8.如权利要求7所述的焊膏,其特征在于,所述合金焊料粉末为具有中高焊接温度的合金焊料粉末。
9.如权利要求7所述的焊膏,其特征在于,所述助焊剂中的聚乳酸为改性聚乳酸;所述合金焊料粉末为具有低焊接温度的合金焊料粉末。
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