[发明专利]一种助焊剂和焊膏有效

专利信息
申请号: 201410466434.0 申请日: 2014-09-12
公开(公告)号: CN104289827B 公开(公告)日: 2017-01-18
发明(设计)人: 许礼;何孝亮;李应启;唐德 申请(专利权)人: 上海三思电子工程有限公司;上海三思科技发展有限公司;嘉善三思光电技术有限公司
主分类号: B23K35/362 分类号: B23K35/362
代理公司: 上海汉声知识产权代理有限公司31236 代理人: 郭国中
地址: 201100 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 焊剂
【权利要求书】:

1.一种助焊剂,所述助焊剂用于与焊料粉末混合而生成焊膏,其特征在于,所述助焊剂中包含聚乳酸,所述聚乳酸的添加量满足:焊膏中的焊料粉末在常温环境下不发生沉降。

2.如权利要求1所述的助焊剂,其特征在于,所述助焊剂中聚乳酸的重量百分比含量大于等于0.1%、小于2.0%。

3.如权利要求1或2所述的助焊剂,其特征在于,所述聚乳酸为外消旋聚乳酸。

4.如权利要求1或2所述的助焊剂,其特征在于,所述助焊剂还包含乙酸乙酯。

5.如权利要求4所述的助焊剂,其特征在于,所述助焊剂中乙酸乙酯的重量百分比含量为20%~35%。

6.如权利要求4所述的助焊剂,其特征在于,所述助焊剂还包括丁二酸、二甘醇、丙三醇、硬脂酸酰胺中的一种或几种。

7.一种焊膏,其特征在于,所述焊膏包含权利要求1~6中任一项所述的助焊剂和至少一种合金焊料粉末。

8.如权利要求7所述的焊膏,其特征在于,所述合金焊料粉末为具有中高焊接温度的合金焊料粉末。

9.如权利要求7所述的焊膏,其特征在于,所述助焊剂中的聚乳酸为改性聚乳酸;所述合金焊料粉末为具有低焊接温度的合金焊料粉末。

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