[发明专利]一种倒装式电子器件引脚成型装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子器件加工设备，尤其涉及一种电子器件引脚成型装置。 

背景技术

SOP（Small Out-Line Package小外形封装）是一种很常见的元器件形式。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形或S型)。材料有塑料和陶瓷两种。SOP是在微波单片集成（MMIc）、多芯片组件（McM）、数字与模拟集成以及光集成技术基础上，将微波与射频前端、数字与模拟信号处理电路、存储器以及光器件等多个功能模块集成在一个封装内的一种二次集成技术，而对SOP封装的电子器件的引脚进行加工通常采用的是正装加工方式，其使用上下刀模对引脚进行切段并成型，所耗费的刀具数量多，其效率低，长期使用还导致刀具不同程度的磨损，导致引脚不统一平整，另一方面，正装式模具由于成型后引脚向下，在进行定位时需要定位胶体及引脚，以便收集入管中，操作过程中如有不当将导致引脚变形，不易进管，且由于机械摩擦大，使镀锡层容易破坏，致使影响产品质量以及模具寿命。

发明内容

本发明实施例所要解决的技术问题在于，提供一种倒装式电子器件引脚成型装置。可高效率地对电子器件的引脚成型，且降低了次品率。 

为了解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种倒装式电子器件引脚成型装置，包括压模、模台、压料架、定位装置，所述压模与所述模台开合连接，所述压料架转动设置于所述压模与模台之间；所述模台具有电子器件的封体的容置槽；所述定位机构包括设置于所述压料架底部的与所述容置槽对应的压条、设置在所述模台上的定位原料片的定位角；所述容置槽两侧的边缘与所述压模配合使所述电子器件的引脚冲压成型。 

进一步地，还包括分别设置于所述容置槽两端上的吹气装置与入管装置，所述吹气装置通过设置气孔对所述容置槽送气，所述入管装置具有收纳管槽以及收纳管固定盖板。 

进一步地，所述定位机构还包括设置于所述模台上的至少一个定位针，所述定位针与所述原料片上设置的定位孔配合定位。 

更进一步地，所述模台于所述容置槽侧面上设置有滑料台。 

更进一步地，所述模台设置有滑杆，所述压模设置有与所述滑杆升降滑动配合的轴孔。 

实施本发明实施例，具有如下有益效果：本发明通过容置槽与压模对电子器件的引脚进行倒装式冲压成型，使得引脚高度一致，并且压模易于维护，采用定位机构使得原料片准确定位，提高成品率，通过吹气装置与入管装置将冲压成型的成品自动收集入管，减少了人力操作。 

  

附图说明

图1是本发明的整体结构示意图； 

图2是压料架转动设置于模台上的结构示意图；

图3是压料架转动设置于模台上的又一结构示意图；

图4是模台的结构示意图；

图5是模台上的容置槽以及定位角、定位针的结构示意图；

图6是模台上的滑料台的结构示意图；

图7是入管装置的结构示意图；

图8是吹气装置的结构示意图；

图9是原料片的结构示图。

  

具体实施方式

  

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明作进一步地详细描述。

参照图1所示的本发明的整体结构示意图。 

本发明实施例的一种倒装式电子器件引脚成型装置，包括了压模10、模台20、压料架30、定位装置。 

模台20后部设置有滑杆21，压模10上设置有与滑杆升降滑动配合的轴孔11，通过轴孔11、滑杆21压模10与模台20开合连接。 

如图2、图3所示结构示意图，压料架30通过转轴与模台20上设置的轴座转动连接，并且置于压模10、模台20之间。 

再结合图4所示结构示意图，模台20上设置有电子器件的封体的容置槽22，容置槽22的数量可以根据实际需要进设置，在本发明实施例中，优选为两条，且为并列设置。