[发明专利]一种倒装式电子器件引脚成型装置有效
申请号: | 201410465719.2 | 申请日: | 2014-09-15 |
公开(公告)号: | CN104289582B | 公开(公告)日: | 2017-02-08 |
发明(设计)人: | 苏松得;杨全武 | 申请(专利权)人: | 广东良得光电科技有限公司 |
主分类号: | B21D22/02 | 分类号: | B21D22/02;B21D43/00;B21D45/06 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司44202 | 代理人: | 温旭 |
地址: | 515000 广东省汕头市潮*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 倒装 电子器件 引脚 成型 装置 | ||
1.一种倒装式电子器件引脚成型装置,其特征在于,包括压模、模台、压料架、定位装置,所述压模与所述模台开合连接,所述压料架转动设置于所述压模与模台之间;所述模台具有电子器件的封体的容置槽;所述定位机构包括设置于所述压料架底部的与所述容置槽对应的压条、设置在所述模台上的定位原料片的定位角;所述容置槽两侧的边缘与所述压模配合使所述电子器件的引脚冲压成型。
2.根据权利要求1所述的倒装式电子器件引脚成型装置,其特征在于,还包括分别设置于所述容置槽两端上的吹气装置与入管装置,所述吹气装置通过设置气孔对所述容置槽送气,所述入管装置具有收纳管槽以及收纳管固定盖板。
3.根据权利要求1所述的倒装式电子器件引脚成型装置,其特征在于,所述定位机构还包括设置于所述模台上的至少一个定位针,所述定位针与所述原料片上设置的定位孔配合定位。
4.根据权利要求2或3所述的倒装式电子器件引脚成型装置,其特征在于,所述模台于所述容置槽侧面上设置有滑料台。
5.根据权利要求4所述的倒装式电子器件引脚成型装置,其特征在于,所述模台设置有滑杆,所述压模设置有与所述滑杆升降滑动配合的轴孔。
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