[发明专利]用于测试电导体的装置和方法

说明书

一种用于测试电导体的测试设备包括探头，该探头被配置为测量由被测器件(DUT)的一个或多个电导体中的电流引起的磁场。输出发生器被配置为生成输出数据，其中输出数据依赖于测量的磁场。

技术领域

本发明涉及用于测试电导体的装置和方法。

背景技术

封装的半导体器件可以包括在半导体元件上的连接焊盘与封装外表面上的引脚之间的电导体。例如，焊线可以被使用作为这样的电导体。在大量制造的半导体器件中，一些器件可能展示有缺陷的电导体，例如不完全的接线键合。不完全的键合可以导致增加的接线电阻或者甚至导致完全断开。个体半导体器件中的不完全的接线键合可以在键合过程期间直接被检测：如果键合装置检测到有缺陷的键合(即导线不与两端牢固附接)，装置停止。由于器件可以在制造过程中此时不被单片化并且可以例如是带状物，从进一步的制造中移除整条带可能不是经济上高效的。挑选出有缺陷的单元的已知方式包括从该单元人工移除已经键合的接线以便使其在最后的测试中电故障，这需要人的干预并且从而是昂贵的且容易出错的。

由于这些和其它原因，存在改善的需要。

发明内容

根据实施例，用于测试电导体的测试设备包括被配置为测量由被测器件(DUT)的一个或多个电导体中的电流引起的磁场的探头。测试设备另外包括被配置为生成输出数据的输出发生器。输出数据依赖于测量的磁场。

根据另一实施例，测试电导体的方法包括提供被测器件(DUT)，DUT包括一个或多个第一电导体。提供包括被配置为测量由一个或多个第一电导体中的电流引起的第一磁场的第一探头的测试设备。向DUT施加电压使得电流可以流过一个或多个第一电导体。测量第一磁场。

根据另一实施例，用于将器件分成组的方法包括测量器件之上的磁场，基于测量结果针对每个器件判定是否准则被满足，以及基于判定将器件分成器件组。

附图说明

附图被包括以提供对实施例的进一步理解，并且被并入且组成该说明书的一部分。附图图示了实施例并且连同描述一起用于说明实施例的原理。因为通过参照以下详细描述它们变得更好理解，其它实施例和实施例的许多预期优点将容易领会。附图中的元件相对于彼此未必是按比例的。同样的附图标记指定对应相似的部分。

图1描绘了半导体器件示例的顶视图。

图2包括图2A、图2B，其描绘了半导体器件示例的内部结构的顶视图(图2A)和侧视图(图2B)。

图3描绘了用于测量在包括电导体的被测器件之上的磁场的装置的实施例的侧视图。

图4包括图4A、图4B，其描绘了包括磁敏元件的探头(图4A)和磁敏元件在多个焊线之上的可能位置(图4B)的实施例的顶视图。

图5描绘了用于测量在多个包括电导体的被测器件之上的磁场的装置的实施例的侧视图。

图6包括图6A、图6B，其描绘了平行导电接线(图6A)和在给定点处由流过接线的电流生成的磁场矢量(图6B)的示例。描绘了由载有电流的所有描绘的接线生成的磁场的情况以及其中一条接线不载有任何电流的磁场的情况。

图7包括图7A、图7B，其描绘了在载有电流的多个接线之上的磁场强度。描绘了由载有电流的所有描绘的接线生成的磁场的情况以及其中一些接线不载有任何电流的磁场的情况。

图8描绘了用于测量在包括一个或多个电导体的被测器件之上的磁场的方法的实施例的框图。

图9描绘了用于将被测器件分成组的方法的实施例的框图。

具体实施方式