[发明专利]贴合器件的制造装置及制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及贴合器件的制造装置及贴合器件的制造方法，用于相对于例如液晶显示器(LCD)、有机EL显示器(OLED)、等离子显示器(PDP)、柔性显示器等平面显示器(FPD)、传感器件、或者例如触摸屏式FPD、3D(三维)显示器、电子书籍等那样的液晶模块(LCM)、柔性印刷配线板(FPC)等基板，贴合触摸屏、覆盖玻璃、覆盖膜、FPD等另一片基板。

背景技术

已往，作为这种贴合器件的制造装置及制造方法，是在晶片和覆盖该晶片的覆盖板的相向面的一方或双方上涂敷一定高度的粘接剂，在减压的封闭空间内使晶片和覆盖板重叠，在它们之间形成被上述粘接剂包围的密封空间，然后，将上述封闭空间朝大气开放，使得与上述密封空间的内压之间产生压力差，利用该压力差，对上述晶片和上述覆盖板进行整体均匀地加压(例如参见专利文献1)。这样，粘接剂被压扁，在上述晶片与上述覆盖板之间形成预定的间隙，不需要间隔件，就可以使晶片和覆盖板以一定的间隔平行地贴合。

另外，根据上述粘接剂的涂敷高度和被该粘接剂包围的上述密封空间内的面积来计算重叠时被密封到上述密封空间内的气体容积，同时，计算使上述晶片与上述覆盖板贴合并将两者的间隔压扁至所需间隙时的上述密封空间内的密封气体的容积，从而设定上述密封空间的内压，以便在上述封闭空间的大气开放时产生把上述重叠时的密封气体容积压缩到上述贴合后的密封气体容积所需的压力差。这样，可以根据事前的计算值来调节晶片与覆盖板之间的间隙。

专利文献1：日本特许第4373491号公报

发明内容

发明要解决的课题

作为粘接剂使用的紫外线硬化型、热硬化型的密封材料，以包围密封空间的方式沿全周被涂敷成同样的高度。作为密封材料的涂敷例，如图12(a)～(c)所示，相对于作为晶片、覆盖板的上基板1′和下基板2′，每隔预定间隔配置多个密封空间3s′，在其贴合后，分割成为各密封空间3s′被气密密封的器件使用。在这样的情况下，为了在各器件内切实形成密封空间3s′，密封材料3′的涂敷高度必须大致一致。

因此，如图12(a)所示，在密封材料3′的涂敷高度产生差异时，上基板1′和下基板2′的重叠高度如图12(b)所示，只要有一个密封材料3′不接触上基板1′，重叠高度就不够。即，如图12(c)所示，必须用上吸盘11′将上基板1′真空吸附着地朝下基板2′接近移动到与全部密封材料3′都分别接触的位置。

但是，如图12(c)所示，当大部分的密封材料3′被上吸盘11′真空吸附着的上基板1′挤压到压扁的位置时，由于上吸盘11′的吸盘面与上基板1′的表面密接，所以，不能使上基板1′的表面脱离上吸盘11′的吸盘面。在该状态下，即使被密封材料3′包围的密封空间3s′与作为封闭空间的变压室10′之间产生了压力差，也不能对上基板1′和下基板2′进行整体均匀地加压而使之以预定的间隙贴合。

即，如果不能将上吸盘11′的吸盘面与重叠状态的上基板1′的表面分离而在两者间形成间隙，就存在不能利用压力差使上基板1′和下基板2′以预定间隙贴合的问题。

因此，为了解决该问题，曾考虑从上吸盘11′的吸盘面朝上基板1′的表面喷射压缩空气等流体，强制性地使上吸盘11′的吸盘面与重叠状态的上基板1′的表面分离。

但是，该强制的分离会产生流体的喷射将未硬化的密封材料3′过度地压扁而引起涂敷图案形状紊乱、或者因过度压扁而引起密封材料3′内所含的填充物等固体成分与液体成分分离那样的其它问题之虞。另外，在减压了的变压室10′内从上吸盘11′的吸盘面喷射压缩空气等流体时，上吸盘11′的管路内、变压室10′内会产生强烈的空气振动，可能对被吸附的上基板1′产生机械振动。

本发明是以解决上述问题作为课题的，其目的是实现对未硬化的密封材料不施加任何影响地使一方吸盘与重叠状态的一方基板分离、从而不会引起密封材料形状的紊乱的基板之间的贴合等。

解决课题的技术方案