[发明专利]贴合器件的制造装置及制造方法有效

专利信息
申请号: 201410462532.7 申请日: 2014-09-12
公开(公告)号: CN104465454B 公开(公告)日: 2018-02-13
发明(设计)人: 横田道也 申请(专利权)人: 信越工程株式会社
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/50
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038 代理人: 吕晓阳
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 贴合 器件 制造 装置 方法
【权利要求书】:

1.一种贴合器件的制造装置,在已减压的变压室内使一对基板重叠,在上述一对基板之间形成由未硬化的密封材料包围的密封空间,利用上述变压室的大气开放后的内压与上述密封空间之间产生的压力差,对上述一对基板整体均匀地加压、使其以预定的间隙贴合;

上述贴合器件的制造装置的特征在于,具有:

上述变压室,在上述变压室内收容着自由出入的上述一对基板;

一对吸盘,在上述变压室内,以上述一对基板夹入上述密封材料的方式,以第一真空度分别自由装卸地吸附保持上述一对基板;

驱动机构,在已减压至比上述第一真空度真空度低的第二真空度的上述变压室内,使上述一对吸盘在Z方向相对地接近移动而使上述一对基板重叠;

第一吸引压调节机构,对上述一对吸盘的任一方的吸引压力进行压力调节;

第二吸引压调节机构,对上述一对吸盘的另一方的吸引压力进行压力调节;

室压调节机构,将上述变压室的内压从大气环境压力调节到预定的真空压;以及

控制部,分别对上述驱动机构、上述第一吸引压调节机构、上述第二吸引压调节机构和上述室压调节机构进行动作控制;

上述控制部进行如下控制:利用上述驱动机构使上述一对基板在上述第二真空度的上述变压室内重叠,在上述一对基板之间形成由未硬化的上述密封材料包围的上述密封空间,然后,利用上述第一吸引压调节机构,使上述一对吸盘的任一方的吸引压力从上述重叠时的上述第一真空度向比其真空度低且与上述变压室的内压均等的上述第二真空度上升,然后,利用上述第一吸引压调节机构和上述室压调节机构,使上述一对吸盘的任一方的吸引压力和上述变压室的内压从上述第二真空度分别上升到比其真空度低且相比大气压为负压的第三真空度,然后,将上述第三真空度保持预定时间,利用与上述一对基板间的上述密封空间的压力差使未硬化的上述密封材料压缩变形以使上述一对基板的一方离开上述一对吸盘的任一方的吸盘面,在上述一对基板的一方离开了上述一对吸盘的一方的吸盘面后,使上述一对吸盘的任一方的吸引压力和上述变压室的内压从上述第三真空度上升到大气压。

2.如权利要求1所述的贴合器件的制造装置,其特征在于,利用上述第一吸引压调节机构和上述室压调节机构控制成,使上述一对吸盘的任一方的吸引压力和上述变压室的内压从上述第二真空度朝上述第三真空度阶段性地上升。

3.如权利要求1或2所述的贴合器件的制造装置,其特征在于,上述第一吸引压调节机构控制成,使上述一对吸盘的任一方的吸引管路和上述变压室的排气管路通过联络管路连通。

4.如权利要求1或2所述的贴合器件的制造装置,其特征在于,控制成使上述一对吸盘的任一方的吸引压力比上述变压室的内压稍高地从上述第三真空度上升到大气压。

5.一种贴合器件的制造方法,在变压室内设有相对地朝相互接近的方向自由移动的一对吸盘,相对于上述一对吸盘,以一对基板夹入未硬化的密封材料的方式、以第一真空度分别自由装卸地吸附保持一对基板,在减压至比上述第一真空度真空度低的第二真空度的上述变压室内,利用上述一对吸盘的接近移动使上述基板重叠,在上述一对基板之间形成由上述密封材料包围的密封空间,利用上述变压室的大气开放后的内压与上述密封空间之间产生的压力差,对上述一对基板整体均匀地加压、使其以预定的间隙贴合;上述贴合器件的制造方法的特征在于,包括:

均压化工序,在上述一对基板重叠后,使上述一对吸盘的任一方对上述一对基板的任一方的吸引压力从上述重叠时的上述第一真空度向比其真空度低的上述第二真空度上升,使之与上述变压室的上述内压均等,解除由压力差造成的对上述一对基板的一方的吸附保持;

升压工序,在上述均压化工序后,使上述一对吸盘的任一方的吸引压力和上述变压室的内压分别上升到比上述第二真空度真空度低且相比大气压为负压的第三真空度;

待机工序,在上述升压工序后,将上述一对吸盘的任一方的吸引压力和上述变压室的内压以预定时间保持上述第三真空度,利用与上述一对基板间的上述第二真空度的上述密封空间的压力差,使未硬化的上述密封材料压缩变形,使上述一对基板的一方离开上述一对吸盘的一方;以及

大气开放工序,在上述一对基板的一方在上述待机工序中离开了上述一对吸盘的一方后,使上述变压室的内压和上述一对吸盘的任一方的吸引压力从上述第三真空度上升到大气压,利用与上述密封空间的压力差,使上述一对基板以预定间隙贴合。

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