[发明专利]全包封的环氧模塑料用硅微粉的制备方法

说明书

技术领域

 本发明涉及一种碳化硅微粉的制备方法，特别是一种全包封的环氧模塑料用硅微粉的制备方法。

背景技术

随着微电子封装技术的迅速发展，也带动了目前作为主要的电子封装材料环氧模塑料的快速发展。电子封装从过去的陶瓷封装和金属封装，发展到现在占有主导地位的塑料封装，约占封装市场的90％以上，而塑料封装材料有97％以上是环氧模塑料。在环氧模塑料中，填料的含量高达60％-90％，所以填料的选择方案及其性能对环氧模塑料的性能有着非常重要的影响，对环氧模塑料的综合性能起着决定性作用。因此，填料成为各大环氧模塑料制造商的主要研究对象，填料技术也成为环氧模塑料制造商的主要核心技术之一。

一般来说，EMC的热导率是随着填料的填充量的增加而不断的提高，而结晶型二氧化硅的热导率又比熔融型的二氧化硅的热导率高。为了满足大功率分立器件、高热量器件，特别是全包封分立器件对导热率有较高的要求，需要使用一种高导热型环氧模塑料，主要是采用结晶型二氧化硅等高导热填料，应用高填充技术而制备的。普通材料的导热率一般为1.3W/mk，高导热材料的热导率达到2.1 W/mk。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供一种生产工艺简单、操作方便、可控性强的全包封的环氧模塑料用硅微粉的制备方法。

本发明所要解决的技术问题是通过以下的技术方案来实现的，本发明是一种全包封的环氧模塑料用硅微粉的制备方法，其特点是，其步骤如下：

（1）将SiO₂含量≥99.7，粒度≤5cm和粒度为8-16cm的两种石英块原料按照3-5：2的重量比投入球磨机中，经研磨30-60min 后，以20-40HZ出料频率出料，再通过5000-14000Gs磁选机磁选去除金属杂质后，即制得半成品粉体A备用；

（2）将半成品粉体A与高纯石英磨介、纯水，以3-5：3-5：5-7的重量比加入到球磨机中，研磨3-5小时后，出料除铁、沉降24小时候后，破碎得到粒度小于2cm的粉块，再通过干燥器烘干、分级机进行大颗粒切断后，经100-200μm筛网筛分即得半成品粉体B；

（3）将4-40目高纯石英砂原料，经5000-14000Gs磁选机磁选后，进入连续运转球磨机中，调节球磨机秤称重传感器在26300-26700kg之间进行研磨，以13700-14300m³/h引风量通过气流输送至分级机进行分级，制得半成品粉体C，其中分级机的转速为3800-4000rpm；

（4）将半成品粉体B和C二种产品按10-14：1.5的重量比加入高速捏合机中，先以690-790转/min的速度运行5-10min，再用1430-1530转/min的速度运行5-10min，后经过160-200μm的筛网筛分后，即得成品。

以上所述的本发明全包封的环氧模塑料用硅微粉的制备方法中：其步骤如下：

（1）将SiO₂含量≥99.7，粒度≤5cm和粒度为8-16cm的两种石英块原料按照4-5：2的重量比投入球磨机中，经研磨30-50min 后，以20-40HZ出料频率出料，再通过10000Gs磁选机磁选去除金属杂质后，即制得半成品粉体A备用；

（2）将半成品粉体A与高纯石英磨介、纯水，以4-5：4-5：5-7的重量比加入到球磨机中，研磨3-5小时后，出料除铁、沉降24小时候后，破碎得到粒度小于2cm的粉块，再通过干燥器烘干、分级机进行大颗粒切断后，经120-180μm筛网筛分即得半成品粉体B；

（3）将4-40目高纯石英砂原料，经8000-12000Gs磁选机磁选后，进入连续运转球磨机中，调节球磨机秤称重传感器在26300-26700kg之间进行研磨，以13700-14300m³/h引风量通过气流输送至分级机进行分级，制得半成品粉体C，其中分级机的转速为3800-4000rpm；

（4）将半成品粉体B和C二种产品按12-14：1.5的重量比加入高速捏合机中，先以690-790转/min的速度运行6-8min，再用1430-1530转/min的速度运行6-8min，后经过160-200μm的筛网筛分后，即得成品。

以上所述的本发明全包封的环氧模塑料用硅微粉的制备方法中：在步骤（2）中，半成品粉体A与高纯石英磨介、纯水的重量比为3：3：5。

以上所述的本发明全包封的环氧模塑料用硅微粉的制备方法中：在步骤（4）中，半成品粉体B和C二种产品按14：1.5的重量比加入高速捏合机中