[发明专利]鸟嘴长度的测试方法及装置有效
申请号: | 201410450137.7 | 申请日: | 2014-09-04 |
公开(公告)号: | CN105390409B | 公开(公告)日: | 2018-06-26 |
发明(设计)人: | 潘光燃;文燕;王焜;石金成;高振杰 | 申请(专利权)人: | 北大方正集团有限公司;深圳方正微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 刘芳 |
地址: | 100871 北京市海*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 鸟嘴 测试方法及装置 有效沟道宽度 电特性 沟道 金属氧化物半导体 长度测量 长度计算 工艺流程 场效应 成正比 减去 预设 测试 | ||
1.一种鸟嘴长度的测试方法,其特征在于,包括:
分别获取第一金属氧化物半导体场效应晶体MOS管的最大跨导值和第二MOS管的最大跨导值,所述第一MOS管和所述第二MOS管同类型,所述第一MOS管和所述第二MOS管的工艺流程相同,且所述第一MOS管的预设沟道宽度与所述第二MOS管的预设沟道宽度不同;
依据所述第一MOS管的最大跨导值和所述第二MOS管的最大跨导获得鸟嘴长度。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述依据所述第一MOS管的最大跨导值和所述第二MOS管的最大跨导获得鸟嘴长度包括:
鸟嘴长度y=(1/2)*(W2*L1*G1-W1*L2*G2)/(L1*G1-L2*G2),其中,W2表示所述第二MOS管的预设沟道宽度,L1表示所述第一MOS管的沟道长度,G1表示所述第一MOS管的最大跨导值,W1表示所述第一MOS管的预设沟道宽度,L2表示所述第二MOS管的沟道长度,G2表示所述第二MOS管的最大跨导值。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述分别获取第一MOS管的最大跨导值和第二MOS管的最大跨导值包括:
分别设置所述第一MOS管的漏源电压和所述第二MOS管的漏源电压为预设值;
以所述第一MOS管的栅源电压为横轴、所述第一MOS管的漏极电流为纵轴形成第一曲线,所述第一曲线上最大的斜率为所述第一MOS管的最大跨导值;
以所述第二MOS管的栅源电压为横轴、所述第二MOS管的漏极电流为纵轴形成第二曲线,所述第二曲线上最大的斜率为所述第二MOS管的最大跨导值。
4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述以所述第一MOS管的栅源电压为横轴、所述第一MOS管的漏极电流为纵轴形成第一曲线,所述第一曲线上最大的斜率为所述第一MOS管的最大跨导值包括:
在所述横轴设置预定个数的等间隔的第一扫描点,测试各所述第一扫描点分别对应的所述第一MOS管的第一漏极电流;
依次计算相邻的两个第一扫描点分别对应的第一漏极电流的第一差值,从多个所述第一差值中获取最大的第一差值,所述最大的第一差值与所述间隔的比值为所述第一MOS管的最大跨导值;
所述以所述第二MOS管的栅源电压为横轴、所述第二MOS管的漏极电流为纵轴形成第二曲线,所述第二曲线上最大的斜率为所述第二MOS管的最大跨导值包括:
在所述横轴设置预定个数的等间隔的第二扫描点,测试各所述第二扫描点分别对应的所述第二MOS管的第二漏极电流;
依次计算相邻的两个第二扫描点分别对应的第二漏极电流的第二差值,从多个所述第二差值中获取最大的第二差值,所述最大的第二差值与所述间隔的比值为所述第二MOS管的最大跨导值。
5.根据权利要求1-4任一项所述的方法,其特征在于,所述第一MOS管的预设沟道宽度是所述第二MOS管的预设沟道宽度的10倍,或者所述第二MOS管的预设沟道宽度是所述第一MOS管的预设沟道宽度的10倍;
所述第一MOS管的沟道长度与所述第二MOS管的沟道长度均在10微米到50微米的范围内。
6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述第一MOS管的沟道长度与所述第二MOS管的沟道长度相等。
7.一种鸟嘴长度的测试装置,其特征在于,包括:
最大跨导值获取模块,用于分别获取第一金属氧化物半导体场效应晶体MOS管的最大跨导值和第二MOS管的最大跨导值,所述第一MOS管和所述第二MOS管同类型,所述第一MOS管和所述第二MOS管的工艺流程相同,且所述第一MOS管的预设沟道宽度与所述第二MOS管的预设沟道宽度不同;
鸟嘴长度计算模块,用于依据所述第一MOS管的最大跨导值和所述第二MOS管的最大跨导获得鸟嘴长度。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造