[发明专利]一种双岛框架键合加热块及夹具

说明书

本发明提供了一种双岛框架键合加热块及夹具,所述加热块具有至少一个凹槽，自所述凹槽底部向上突出形成一具有斜面的凸台。与现有技术相比，本发明一种双岛框架键合加热块，其在底部使用了非水平设计,底部采用了0.88°的倾角，预先补偿了非对称连筋小岛不能稳定固定、可能产生倾斜抖动的区域，使的框架小岛不会在焊接时上下倾斜抖动，从而避免了NSOP和peeling的产生，提升了平均无故障工作时间，同时也使产品良率获得提高。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种双岛框架键合加热块。

背景技术

在半导体行业，集成电路经常存在将两个芯片封装在同一封装体内，这就需要两个基岛(PAD)。但是，由于现有的键合加热块的凹槽都是平面设计，使得在进行键合时，承载芯片的基板会产生抖动，从而大大增加了发生NSOP(Non-stick-on pad，焊接第一焊点不粘)和peeling(芯片表面铝层揭起)的几率，造成生产效率下降和低良率，对其他焊接材料也有一定程度的浪费。

目前，业内对于此类框架的键合压合均存在类似问题，暂无好的解决方法，通常依靠操作人员手动解除设备报警，并剔除报废的产品后继续作业。这样不仅大大降低了工作效率，而且降低了产品的良率，浪费了资源。

因此，有必要对现有技术做进一步的改进

发明内容

本发明的一个目的在于克服上述现有技术的缺陷提供一种双岛框架键合加热块，其提高了工作效率，大大提升了产品的良率。

本发明的另一目的在于提供一种用于双岛框架键合的夹具。

为达成前述目的，本发明一种双岛框架键合加热块，其包括：

所述加热块具有至少一个凹槽，自所述凹槽底部向上突出形成一具有斜面的凸台。

作为本发明一个优选的实施例，所述凸台位于所述凹槽底部的中部并占所述凹槽底部长度的七分之五至五分之四。

作为本发明一个优选的实施例，所述凸台位于整个凹槽的底部。

作为本发明一个优选的实施例，所述凹槽底面与所述凸台斜面的夹角为0.5°-1°。

作为本发明一个优选的实施例，所述凹槽底面与所述凸台斜面的夹角为0.88°。

作为本发明一个优选的实施例，自所述凸台的顶面中心位置向下延伸开通有真空管道。

作为本发明一个优选的实施例，所述凸台的最高端等于所述凹槽深度的四分之一至三分之一。

作为本发明一个优选的实施例，所述加热块，其凹槽两侧的高度不等。

作为本发明一个优选的实施例，所述双岛框架，其包括第一小岛、第二小岛、第一连筋、第二连筋、第三连筋、第四连筋、第五连筋、第六连筋、第一芯片和第二芯片，所述第一小岛通过所述第一连筋、第二连筋和第三连筋来固定，其中，所述第二连筋和第三连筋为所述第一芯片的引脚，所述第二小岛通过第四连筋、第五连筋和第六连筋来固定，其中，所述第五连筋和第六连筋为所述第二芯片的引脚，在进行键合时，所述双岛框架的第一小岛和第二小岛置于所述凸台上，所述第一小岛上放置第一芯片，所述第二小岛上放置第二芯片。

进一步的，本发明提供一种用于双岛框架键合的夹具，包括上述的加热块及压板，所述双岛框架的第一小岛和第二小岛置于所述凸台和压板之间以实现键合时的固定和加热。

本发明的有益效果：与现有技术相比，本发明一种双岛框架键合加热块，其在底部使用了非水平设计,底部采用了0.88°的倾角，预先补偿了非对称连筋小岛不能稳定固定、可能产生倾斜抖动的区域，使的框架小岛不会在焊接时上下倾斜抖动，从而避免了NSOP和peeling的产生，提升了平均无故障工作时间，同时也使产品良率获得提高。

附图说明