[发明专利]在聚合物基板上形成金属图案的方法

说明书

技术领域

本发明大体上涉及一种在基板上形成图案的方法，明确地说，涉及一种在聚合物基板上形成金属图案的方法。

背景技术

随着科技进步，便携式电子装置例如智能型手机、平板计算机、笔记型计算机等，变得更为轻巧而易于携带。为了微型化以及装置的小巧与效率，便携式电子装置多包含复杂的电路以及由激光直接成型(laser direct structuring，LDS)技术形成的天线。然而，LDS技术所需的特殊的LDS材料与特定的仪器会导致生产成本提高相当多。

因此，需要提供一种在聚合物基板上形成金属图案的方法来解决上述问题。

发明内容

因此，本发明提供能够在聚合物基板上面准确制作金属图案的方法，其不但提供高品质产品且所需要的生产成本较低。

本发明提供在聚合物基板上形成金属图案的方法。在聚合物基板表面上形成混合层。所述混合层包括活性载体介质与分散在活性载体介质中的纳米粒子。进行激光步骤来处理部分的所述混合层，以在所述聚合物基板的所述表面上形成导电图案。进行清洗步骤，以移除未经处理的混合层部分，以暴露出所述聚合物基板的所述表面，同时保留导电图案留在聚合物基板的表面上。接着，对留在聚合物基板上的导电图案进行电镀处理(process)，以在聚合物基板上的导电图案上面形成金属图案。

本发明还提供一种在聚合物基板上形成金属图案的方法，所述在聚合物基板上形成金属图案的方法包括：提供一聚合物基板；在所述聚合物基板的表面上形成一混合层，其中所述混合层包括活性载体介质与分散于所述活性载体介质中的纳米粒子；进行激光步骤以处理部分的所述混合层，以在所述聚合物基板的所述表面上形成导电图案；进行清洗步骤，以移除未经处理的所述混合层的部分，以暴露出所述聚合物基板的所述表面，同时保留所述导电图案留在所述聚合物基板的所述表面上；以及对留在所述聚合物基板上的所述导电图案进行电镀处理，以在所述导电图案上形成金属图案。

根据本发明的实施例，聚合物基板的材料可包括尼龙、聚碳酸酯(polycarbonates，简称PC)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(acrylonitrile butadiene styrene，简称ABS)、PC/ABS、聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate，简称PET)、聚醚醚酮(polyether ether ketone，简称PEEK)、聚四氟乙烯(polytetrafluoroethylene，简称PTFE)或液晶聚合物(liquid crystal polymers，简称LCP)及其类似物。

根据本发明的实施例，纳米粒子的材料可包括氧化铜、铜、银或金。

根据本发明的实施例，纳米粒子的材料含有氧化铜时。激光步骤则是藉由使用功率为0.2～0.4W且具有80％激光点覆盖率的波长为355纳米的UV激光来进行，所述激光步骤为激光活化及剥离(laser ablation&activation process)步骤。导电图案为铜层。

根据本发明的实施例，电镀处理包括铜电镀处理且金属图案包括铜图案。

根据本发明的实施例，纳米粒子的平均尺寸小于100nm。

根据本发明的实施例，相对于混合层的总重量，所述混合层中的纳米粒子的含量为自20wt％至40wt％。

根据本发明的实施例，活性载体介质的材料可包括聚乙烯吡咯烷酮(polyvinylpyrrolidone，PVP)或聚乙烯氧化物(polyethylene oxide，PEO)。

根据本发明的实施例，形成混合层的步骤包括藉由喷洒涂布(spray)、旋转涂布、浸涂(dip coating)、丝网印刷(screen printing)、移印(pad printing)或涂抹(smearing)来形成混合层。

根据本发明的实施例，导电图案的位置对应于金属图案的位置。

藉由使用本发明的制作方法，生产成本可降低且工艺的灵活性较高，并可藉由提供具有高图案精确度的产品以及较小色彩依赖度的基板来制作高品质产品。

为让本发明的上述及其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合附图详细说明如下。

附图说明

附图旨在提供对于本发明的进一步理解，且附图并入本说明书中而组成本说明书的部分。附图说明了本发明的实施例，且与实施方式一同解释本发明的原理。

图1至图5示意性地绘示根据本发明的实施例在聚合物基板上形成金属图案的方法。