[发明专利]传感器装置及其制造方法、显示装置和输入装置有效
申请号: | 201410447042.X | 申请日: | 2014-09-03 |
公开(公告)号: | CN104423706B | 公开(公告)日: | 2018-10-26 |
发明(设计)人: | 川口裕人;饭田文彦;铃木知明;田中隆之;新开章吾;长谷川隼人;胜原智子;西村泰三;水野裕;阿部康之 | 申请(专利权)人: | 索尼公司 |
主分类号: | G06F3/041 | 分类号: | G06F3/041;G01B7/00 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 余刚;吴孟秋 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 传感器 装置 及其 制造 方法 显示装置 输入 | ||
本发明涉及传感器装置及其制造方法、显示装置和输入装置。一种传感器装置,包括:第一基材和第二基材,所述第一基材与所述第二基材被分开设置以相互面对;多个第一粘着部,二维地布置在所述第一基材与所述第二基材之间的间隙中并且具有弹性;以及缓和部,被配置为缓和所述第一粘着部中的每一个与所述第一基材和所述第二基材中的一个的接触面积的增加,所述接触面积随着所述间隙变窄而增加。
相关申请的交叉引用
本申请要求于2013年9月10日提交的日本在先专利申请JP2013-187592的权益,通过引用将其全部内容结合于本文中。
技术领域
本技术涉及传感器装置和传感器装置的制造方法,以及均包括该传感器装置的显示装置和输入装置。
背景技术
近年来,以移动电话为代表的便携式信息处理装置已具有多种功能,并且提出了其中将显示部作为用户界面的多种配置。例如,日本未决专利申请公开第2011-170659号(JP2011-170659A)提出了一种包括电容器并且能够检测操作件在输入操作面上的操作位置和按压力的传感器。在JP2011-170659A中,将弹性体设置作为电极之间的粘着材料,使得电容会通过按压力而改变。
发明内容
一般来说,粘着材料具有较低的弹性,并且在某种程度上容易变形。因此,当通过较大压力按压粘着材料时,粘着材料在压力释放之后可能需要相当长的时间才能恢复到原始形状。这种情况下,传感器的响应速度可能会降低,这是不利的。
期望提供一种能减少响应速度下降的传感器装置、制造传感器装置的方法以及均包括这种传感器装置的显示装置和输入装置。
根据本技术的实施例,提供了一种传感器装置,包括:第一基材和第二基材,第一基材与第二基材被分开设置以相互面对;多个第一粘着部,二维地布置在第一基材与第二基材之间的间隙中并且具有弹性;以及缓和部(mitigation section),被配置为缓和(mitigate)第一粘着部中的每一个与第一基材和第二基材中的一个的接触面积的增加,接触面积随着间隙变窄而增加。
根据本技术的实施例,提供了一种显示装置,包括:显示面板,具有显示面;以及传感器装置,被设置在显示面板的与显示面相反的一侧上,其中,传感器装置包括:第一基材和第二基材,第一基材与第二基材被分开设置以相互面对;多个第一粘着部,二维地布置在第一基材与第二基材之间的间隙中并且具有弹性;以及缓和部,被配置为缓和第一粘着部中的每一个与第一基材和第二基材中的一个的接触面积的增加,接触面积随着间隙变窄而增加。
根据本技术的实施例,提供了一种输入装置,包括:基板,具有操作面;以及传感器装置,被设置在基板的与操作面相反的一侧上,其中,传感器装置包括:第一基材和第二基材,第一基材与第二基材被分开设置以相互面对;多个第一粘着部,二维地布置在第一基材与第二基材之间的间隙中并且具有弹性;以及缓和部,被配置为缓和第一粘着部中的每一个与第一基材和第二基材中的一个的接触面积的增加,接触面积随着间隙变窄而增加。
在根据本技术的上述实施例的传感器装置、显示装置和输入装置中,设置了缓和部。缓和部用于缓和第一基材与第二基材之间的接触面积的增加,接触面积随着第一基材与第二基材之间的间隙的变窄而增加。与没有设置缓和部的情况相比,这抑制了第一基材与第二基材之间的间隙变窄时每个第一粘着部与第一基材或第二基材之间的粘着强度的增加。
根据本技术的实施例,提供了一种制造传感器装置的方法,方法包括:在将二维地布置的多个第一粘着部印刷在第一基材的表面上之后增加第一粘着部中的每一个的粘度;将缓和部设置在第一基材或第二基材的表面上,缓和部被配置为缓和第一粘着部中的每一个与第一基材和第二基材中的一个的接触面积的增加,接触面积在使第一基材与第二基材隔着第一粘着部中的每一个彼此粘着时随着第一基材与第二基材之间的间隙变窄而增加;以及利用介于第一基材与第二基材之间的第一粘着部将第一基材与第二基材彼此粘着。
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