[发明专利]传感器装置及其制造方法、显示装置和输入装置

权利要求书

1.一种传感器装置，包括：

第一基材和第二基材，所述第一基材与所述第二基材被分开设置以相互面对；

多个第一粘着部，二维地布置在所述第一基材与所述第二基材之间的间隙中并且具有弹性；以及

缓和部，被配置为缓和所述第一粘着部中的每一个与所述第一基材和所述第二基材中的一个的接触面积的增加，所述接触面积随着所述间隙变窄而增加。

2.根据权利要求1所述的传感器装置，其中，

所述第一粘着部中的每一个与所述第一基材和所述第二基材相接触，

位于所述第一粘着部中的每一个的所述第二基材侧的顶部为圆形，并且

所述第二基材在面向相应的所述第一粘着部的位置上具有用作所述缓和部的凹坑。

3.根据权利要求2所述的传感器装置，其中，所述凹坑的内表面为圆形。

4.根据权利要求2所述的传感器装置，其中，所述凹坑为环状。

5.根据权利要求2所述的传感器装置，其中，通过在所述第一基材的表面上进行印刷来形成所述第一粘着部中的每一个。

6.根据权利要求1所述的传感器装置，其中，

所述第一粘着部中的每一个与所述第一基材和所述第二基材相接触，

所述缓和部为针对所述第一粘着部中的每一个而设置在所述第一基材和所述第二基材中的一个的表面上的多个凸状环状体，并且

所述第一粘着部中的每一个通过所述凸状环状体的开口与所述第一基材或所述第二基材的表面相接触并且与所述凸状环状体相接触。

7.根据权利要求6所述的传感器装置，其中，通过在所述第一基材和所述第二基材中的一个的表面上进行印刷来形成所述第一粘着部中的每一个和所述凸状环状体中的每一个。

8.根据权利要求1所述的传感器装置，其中，

所述第一粘着部中的每一个与所述第一基材和所述第二基材相接触，

所述缓和部为均被设置在位于所述第一基材和所述第二基材中的一个的表面上并且不与所述第一粘着部中的每一个相接触的位置上的多个凸起，并且

当将使所述间隙变窄的外力既没有施加至所述第一基材也没有施加至所述第二基材时，所述凸起中的每一个仅与所述第一基材和所述第二基材中的一个相接触。

9.根据权利要求8所述的传感器装置，其中，通过在所述第一基材和所述第二基材中的一个的表面上进行印刷来形成所述第一粘着部中的每一个和所述凸起中的每一个。

10.根据权利要求1所述的传感器装置，其中，

所述第一粘着部中的每一个与所述第一基材相接触，并且

所述缓和部为被设置在所述第二基材与所述第一粘着部中的每一个之间的、并且具有弹性的多个第二粘着部。

11.根据权利要求10所述的传感器装置，其中，

通过在所述第一基材的表面上进行印刷来形成所述第一粘着部中的每一个，并且

通过在所述第二基材的表面上进行印刷来形成所述第二粘着部中的每一个。

12.根据权利要求1所述的传感器装置，其中，

所述第一基材为第一导电层或包括所述第一导电层的层，并且

所述第二基材为与所述第一导电层电气隔离的第二导电层或包括所述第二导电层的层。

13.根据权利要求1所述的传感器装置，其中，

所述第一粘着部中的每一个具有导电性，

所述第一基材具有电气连接至多个所述第一粘着部的多个第一配线，并且

所述第二基材具有电气连接至多个所述第一粘着部的多个第二配线。