[发明专利]导电性硅橡胶制电极图案的制作方法以及全硅橡胶制静电吸盘及其制造方法有效
| 申请号: | 201410444513.1 | 申请日: | 2014-09-03 |
| 公开(公告)号: | CN104576485B | 公开(公告)日: | 2018-12-07 |
| 发明(设计)人: | 中野昭生;依田昌弘 | 申请(专利权)人: | 株式会社信科模具 |
| 主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H02N13/00 |
| 代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 李英 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 导电性 硅橡胶 电极 图案 制作方法 以及 静电 吸盘 及其 制造 方法 | ||
1.导电性硅橡胶制电极图案的制作方法,其特征在于,将导电性硅橡胶组合物制成片材、将所述导电性硅橡胶组合物的片材层叠于对工序膜进行喷砂加工而粗面化的面,之后,使导电性硅橡胶组合物的片材固化,没有切割工序膜而只将导电性硅橡胶片材切割为电极图案形状后,将多余的导电性硅橡胶片材从工序膜剥离除去。
2.权利要求1所述的导电性硅橡胶制电极图案的制作方法,其特征在于,采用切割绘图仪将导电性硅橡胶片材切割为电极图案形状。
3.权利要求1或2所述的导电性硅橡胶制电极图案的制作方法,其特征在于,工序膜是具有耐热性和柔软性的树脂膜。
4.权利要求3所述的导电性硅橡胶制电极图案的制作方法,其特征在于,树脂膜为选自聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚碳酸酯、聚醚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚4-甲基戊烯-1、聚苯硫醚、聚酰亚胺、聚醚醚酮和氟树脂的树脂膜。
5.权利要求1或2所述的导电性硅橡胶制电极图案的制作方法,其特征在于,导电性硅橡胶是配合炭黑而成的导电性硅橡胶组合物的固化物,其体积电阻率为0.001~1Ω·m的范围。
6.权利要求1或2所述的导电性硅橡胶制电极图案的制作方法,其特征在于,导电性硅橡胶片材的厚度为0.03~2.0mm的范围。
7.全硅橡胶制静电吸盘,特征在于,其是将采用权利要求1~6的任一项所述的方法得到的导电性硅橡胶制电极图案埋设在绝缘性硅橡胶的内部而成的,具有伸缩性。
8.全硅橡胶制静电吸盘的制造方法,其特征在于,在采用权利要求1~6的任一项所述的方法得到的导电性硅橡胶制电极图案的与工序膜相反的面上,层叠绝缘性硅橡胶组合物后,使该绝缘性硅橡胶组合物固化而一体化,进而将工序膜剥离,在剥离面的导电性硅橡胶制电极图案上层叠绝缘性硅橡胶组合物后使绝缘性硅橡胶组合物固化而一体化。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社信科模具,未经株式会社信科模具许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410444513.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:多触点凸块焊合晶片座
- 下一篇:热处理设备
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





