[发明专利]柔性印刷电路板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及柔性印刷电路板领域，尤其涉及一种具有双面金手指的柔性印刷电路板及其制作方法。

背景技术

柔性印刷电路板因为具有承载电子零件、连接电路、体积小、重量轻、柔软可折叠做立体安装以及可做动态挠曲等特性而被广泛应用在各种电子产品中。

传统的柔性印刷电路板的金手指是设置在柔性印刷电路板的一面(正面)，柔性印刷电路板的另一面(背面)则贴有起补强作用的补强板，该补强板用于增加金手指区域的强度以便于该柔性印刷电路板与其他元件的插接。然而，由于柔性印刷电路板的背面设置了补强板，便无法做出线路设计，如此导致该柔性印刷电路板的空间利用率不高。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种能够提高空间利用率的柔性印刷电路板及其制造方法。

一种柔性印刷电路板，包括相背的正面及反面。该正面设置有正面金手指。该背面与该正面镜像的位置设置有背面金手指。该柔性印刷电路板被划分为与该正面金手指及该背面金手指对应的金手指区域、非金手指区域及连接区域。该柔性印刷电路板还包括补强板。该补强板设置在该印刷电路板内部并位于该金手指区域。该柔性印刷电路板内部对应该连接区域开设有空隙。该金手指区域与该非金手指区域通过该连接区域平滑连接。

一种柔性印刷电路板制作方法，包括步骤：提供第一覆铜板、第二覆铜板以及补强板单元，该第一覆铜板包括第一区、第二区及连接该第一区及该第二区的第三区，该第二覆铜板也包括第一区、第二区及连接该第一区及该第二区的第三区；贴合该第一覆铜板、第二覆铜板以及补强板单元，使该第一覆铜板的第一区与该第二覆铜板的第一区通过该补强板单元相接，该第一覆铜板的第二区与该第二覆铜板的第二区相接，且该第一覆铜板的第三区与该第二覆铜板的第三区之间形成空隙，以得到一个贴合基材；压合该贴合基材使该第一覆铜板、该第二覆铜板及该补强板单元贴紧，并使该第一覆铜板的第一区通过该第一覆铜板的第三区与该第一覆铜板的第二区平滑连接，该第二覆铜板的第一区通过该第二覆铜板的第三区与该第二覆铜板的第二区平滑连接，以得到一个压紧基材；在该压紧基材上形成多个导电通孔；在该多个导电通孔内镀铜；在该第一覆铜板的第一区形成正面金手指；及在该第二覆铜板的第一区形成反面金手指。

相较于现有技术，本发明的柔性印刷电路板及其制造方法在正面设置有正面金手指，反面设置有反面金手指，两面都做出了线路设计，相较于传统的柔性电路板仅在一面设计金手指而言，空间利用率更高。

附图说明

图1是本发明第一实施方式提供的柔性印刷电路板的剖面示意图。

图2是图1中的柔性印刷电路板中的第一覆铜板的俯视图。

图3是图1中的柔性印刷电路板中的第二覆铜板的仰视图。

图4是图1中的柔性印刷电路板中的第一覆盖膜的俯视图。

图5是图1中的柔性印刷电路板中的第二覆盖膜的仰视图。

图6是本发明第二实施方式提供的柔性印刷电路板的剖面示意图。

图7是图6中的柔性印刷电路板中的第一覆铜板的俯视图。

图8是图6中的柔性印刷电路板中的第二覆铜板的仰视图。

图9是图6中的柔性印刷电路板中的第一覆盖膜的俯视图。

图10是图6中的柔性印刷电路板中的第二覆盖膜的仰视图。

图11是图6中的柔性印刷电路板与电子器件准备插接时的立体示意图。

图12是图6中的柔性印刷电路板与电子器件插接后信号传递的示意图。

图13中的(a)-(c)分别是第一覆铜板、第二覆铜板以及补强板单元的剖面示意图。

图14至图21为本发明第三实施方式提供的制作柔性印刷电路板的示意图。

主要元件符号说明