[发明专利]柔性印刷电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种柔性印刷电路板，包括相背的正面及反面，该正面设置有正面金手指，该背面与该正面镜像的位置设置有背面金手指，该柔性印刷电路板被划分为与该正面金手指及该背面金手指对应的金手指区域、非金手指区域及连接区域，其特征在于，该柔性印刷电路板还包括补强板，该补强板设置在该印刷电路板内部并位于该金手指区域，该柔性印刷电路板内部对应该连接区域开设有空隙，该金手指区域与该非金手指区域通过该连接区域平滑连接，该柔性印刷电路板包括位于该正面的第一覆铜板、位于该反面的第二覆铜板、位于该正面的第一覆盖膜、位于该反面的第二覆盖膜、第一镀金层、第二镀金层及具有该补强板的补强板单元，该第一覆铜板的非金手指区域与该第二覆铜板的非金手指区域相接，该第一覆铜板的金手指区域与该第二覆铜板的金手指区域通过该补强板单元相接，该空隙位于该第一覆铜板的连接区域与该第二覆铜板的连接区域之间，该第一覆盖膜覆盖在该第一覆铜板上，该第二覆盖膜覆盖在该第二覆铜板上，该第一镀金层覆盖在该第一覆铜板上并从该第一覆盖膜中突出以形成该正面金手指，该第二镀金层覆盖在该第二覆铜板上并从该第二覆盖膜中突出以形成该反面金手指，该第一覆铜板包括第一绝缘层、第一铜箔层及位于该第一绝缘层及该第一铜箔层之间的第一粘胶层，该第一铜箔层设有多条第一导电线路及与该多条第一导电线路一一对应的多个第一金手指焊盘，每条第一导电线路的一端与对应的第一金手指焊盘电性连接，该第一覆盖膜覆盖在该第一铜箔层上并遮蔽该多条第一导电线路及露出该多个第一金手指焊盘，该第一镀金层覆盖在该多个第一金手指焊盘上，该第二覆铜板包括第二绝缘层、第二铜箔层及位于该第二绝缘层及该第二铜箔层之间的第二粘胶层，该第二铜箔层设有多条第二导电线路及与该多条第二导电线路一一对应的多个第二金手指焊盘，每条第二导电线路的一端与对应的第二金手指焊盘电性连接，该第二覆盖膜覆盖在该第二铜箔层上并遮蔽该多条第二导电线路及露出该多个第二金手指焊盘，该第二镀金层覆盖在该多个第二金手指焊盘上。

2.如权利要求1所述的柔性印刷电路板，其特征在于，该补强板单元还包括分别贴合在该补强板相背两侧的第三粘胶层及第四粘胶层，该柔性印刷电路板还包括第五粘胶层，该补强板的两侧通过该第三粘胶层及该第四粘胶层分别与该第一绝缘层及该第二绝缘层结合，该第一覆铜板的非金手指区域与该第二覆铜板的非金手指区域通过该第五粘胶层相接。

3.如权利要求1所述的柔性印刷电路板，其特征在于，在该多条第一导电线路的延伸方向上，该空隙的宽度大于等于1毫米。

4.如权利要求1所述的柔性印刷电路板，其特征在于，该第一铜箔层上还设有与该多条第一导电线路一一对应的多个第一焊垫及与该多个第二导电线路一一对应的多个第二焊垫，该多条第一导电线路的另一端与该多个第一焊垫电性连接，该柔性印刷电路板开设有与该第二焊垫及该多条第二导电线路均一一对应的多个第一导电通孔，该多个第一导电通孔电性连接该多条第二导电线路的另一端及该多个第二焊垫，该第一覆盖膜露出该多个第一焊垫及该多个第二焊垫。

5.如权利要求4所述的柔性印刷电路板，其特征在于，该第一铜箔层上还设有与该多个第一焊垫及该多个第二焊垫均间隔的多个第三焊垫，该第二铜箔层上设置有多个电子元件，该柔性印刷电路板还开设有与该多个电子元件一一对应的多个第二导电通孔，该多个第二导电通孔电性连接该多个第三焊垫及该多个电子元件，该第一覆盖膜露出该多个第三焊垫，该第二覆盖膜露出该多个电子元件。

6.如权利要求4所述的柔性印刷电路板，其特征在于，该多条第一导电线路的数量与该多条第二导电线路的数量相同，该多条第一导电线路与该多条第二导电线路在垂直该第一铜箔层的方向上重叠。

7.如权利要求1所述的柔性印刷电路板，其特征在于，该多条第一导电线路与该多条第二导电线路一一对应，该第一铜箔层上还设有与该多条第一导电线路及该多条第二导电线路一一对应的多个第一焊垫，该柔性印刷电路板开设有与该第一焊垫一一对应的多个第一导电通孔，该多条第一导电线路的另一端与该多个第一焊垫电性连接，该多个第一导电通孔电性连接该多条第二导电线路的另一端及该多个第一焊垫，该第一覆盖膜露出该多个第一焊垫。