[发明专利]一种服务器PCB封装坐标定位方法

说明书

技术领域

本发明涉及PCB设计技术领域，具体地说是一种服务器PCB封装坐标定位方法。 

背景技术

PCB封装是指元器件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置，是元器件的物理表示，即提供它的引脚图形。PCB封装包括元器件引脚的各个端点和元器件的外框，表示实际元器件的大小形状等信息。 

PCB封装的基本建立过程可以概括为九个步骤:1、建立焊盘:元器件的每一个引脚（pin）或是过孔都被看作焊盘，焊盘描述引脚以及过孔如何与电路板中各个层相连。焊盘数据文件中包括焊盘尺寸和图形、钻孔大小、显示的图形及符号，以及有关焊盘顶层和底层的信息。2、创建绘图工程：设置新建绘图工程文件的名称和保存路径。3、设置绘图尺寸，即图纸大小的尺寸。4、设置绘图栅格尺寸。5、放置焊盘引脚，即将第1步创建的焊盘调入绘图工程中，按照规定的坐标进行放置。6、添加Place_Bound_top层区域，Allegro利用该区域检查元件间的间距是否满足要求，如果其他元器件放入改区域，将产生一个DRC错误。7、添加元器件外框：在元器件丝印层Sillkscreen_top添加元器件外框，在元器件实体层Assembly_top添加元器件实体框。8、添加Ref Des层元器件参考标号。9、创建封装文件并存盘。 

元器件PCB封装代表每一个元器件的实物，将原理图设计连接通过PCB体现出来，因此元器件PCB封装的正确性是电路板设计正确性的前提。 

如果元器件的PCB封装没有做正确，做出来的PCB是错误的，电路板无法使用,通常PCB封装设计错误为引脚尺寸小大和位置不符造成的，也就是说元器件PCB封装建立时，焊盘的坐标计算不正确导致的。封装建立根据每个元器件的数据手册中提供的数据来计算的，数据手册中都是相对位置和距离，要精确定位每个焊盘的坐标，需要人工计算，既费时又不简便，容易出错。封装的错误带来的是电路板的设计错误，电路板无法修复，只能重新改版，造成资源浪费，影响PCB设计周期等问题。 

发明内容

本发明的技术任务是提供一种服务器PCB封装坐标定位方法。 

本发明的技术任务是按以下方式实现的，该坐标定位方法的步骤如下：根据元器件的数据手册，找到相应的实际元器件的相关数据，通过这些数据以元器件中心为原点，定位元器件四周的参考引脚坐标，然后通过这些参考引脚坐标放置元器件的焊盘。 

所述的相关数据为：垂直方向引脚数量、实际元器件的水平方向引脚数量、实际每个元器件的引脚间距、实际元器件的水平方向引脚中心间距、实际元器件的垂直方向引脚中心间距。 

所述的服务器PCB封装坐标定位由元器件引脚焊盘坐标定位、元器件丝印层Sillkscreen_top参考线坐标定位、元器件实体层Assembly_top参考线坐标定位以及元器件Place_Bound_top参考坐标定位组成。 

所述的元器件引脚焊盘坐标定位步骤如下：根据用户需求所定义的实际元器件的垂直方向引脚数量、实际元器件的水平方向引脚数量、实际每个元器件的引脚间距、实际元器件的水平方向引脚中心间距、实际元器件的垂直方向引脚中心间距，以元器件的中心为原点，定位元器件各个参考引脚焊盘坐标。 

所述的元器件丝印层Sillkscreen_top参考线坐标定位步骤如下：根据用户需求所定义的实际元器件的垂直方向引脚数量、实际元器件的水平方向引脚数量、实际每个元器件的引脚间距、实际元器件的水平方向引脚中心间距、实际元器件的垂直方向引脚中心间距、实际元器件的水平方向引脚内边缘间距、实际元器件的垂直方向引脚内边缘间距，定位元器件丝印层Sillkscreen_top参考线坐标。 

所述的元器件实体层Assembly_top参考线坐标定位步骤如下：根据用户需求所定义的实际元器件的垂直方向引脚数量、实际元器件的水平方向引脚数量、实际每个元器件的引脚间距、实际元器件的水平方向引脚中心间距、实际元器件的垂直方向引脚中心间距、实际元器件的水平方向引脚内边缘间距、实际元器件的垂直方向引脚内边缘间距，定位元器件实体层Assembly_top参考线坐标。 

所述的元器件Place_Bound_top参考坐标定位步骤如下：根据用户需求所定义的实际元器件的垂直方向引脚数量、实际元器件的水平方向引脚数量、实际每个元器件的引脚间距、实际元器件的水平方向引脚中心间距、实际元器件的垂直方向引脚中心间距、实际元器件的水平方向引脚外边缘间距、实际元器件的垂直方向引脚外边缘间距，定位元器件Place_Bound_top参考线坐标。