[发明专利]一种服务器PCB封装坐标定位方法在审
| 申请号： | 201410439732.0 | 申请日： | 2014-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN104200024A | 公开（公告）日： | 2014-12-10 |
| 发明（设计）人： | 王慧;秦清松;郭洪振 | 申请（专利权）人： | 山东超越数控电子有限公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 济南信达专利事务所有限公司 37100 | 代理人： | 姜明 |
| 地址： | 250100 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 服务器 pcb 封装 坐标 定位 方法 | ||
1.一种服务器PCB封装坐标定位方法，其特征在于，该坐标定位方法的步骤如下：根据元器件的数据手册，找到相应的实际元器件的相关数据，通过这些数据以元器件中心为原点，定位元器件四周的参考引脚坐标，然后通过这些参考引脚坐标放置元器件的焊盘。
2.根据权利要求1所述的一种服务器PCB封装坐标定位方法，其特征在于，所述的相关数据为：垂直方向引脚数量、实际元器件的水平方向引脚数量、实际每个元器件的引脚间距、实际元器件的水平方向引脚中心间距、实际元器件的垂直方向引脚中心间距。
3. 根据权利要求1所述的一种服务器PCB封装坐标定位方法，其特征在于，所述的服务器PCB封装坐标定位由元器件引脚焊盘坐标定位、元器件丝印层Sillkscreen_top参考线坐标定位、元器件实体层Assembly_top参考线坐标定位以及元器件Place_Bound_top参考坐标定位组成。
4.根据权利要求3所述的一种服务器PCB封装坐标定位方法，其特征在于，所述的元器件引脚焊盘坐标定位步骤如下：根据用户需求所定义的实际元器件的垂直方向引脚数量、实际元器件的水平方向引脚数量、实际每个元器件的引脚间距、实际元器件的水平方向引脚中心间距、实际元器件的垂直方向引脚中心间距，以元器件的中心为原点，定位元器件各个参考引脚焊盘坐标。
5.根据权利要求3所述的一种服务器PCB封装坐标定位方法，其特征在于，所述的元器件丝印层Sillkscreen_top参考线坐标定位步骤如下：根据用户需求所定义的实际元器件的垂直方向引脚数量、实际元器件的水平方向引脚数量、实际每个元器件的引脚间距、实际元器件的水平方向引脚中心间距、实际元器件的垂直方向引脚中心间距、实际元器件的水平方向引脚内边缘间距、实际元器件的垂直方向引脚内边缘间距，定位元器件丝印层Sillkscreen_top参考线坐标。
6. 根据权利要求3所述的一种服务器PCB封装坐标定位方法，其特征在于，所述的元器件实体层Assembly_top参考线坐标定位步骤如下：根据用户需求所定义的实际元器件的垂直方向引脚数量、实际元器件的水平方向引脚数量、实际每个元器件的引脚间距、实际元器件的水平方向引脚中心间距、实际元器件的垂直方向引脚中心间距、实际元器件的水平方向引脚内边缘间距、实际元器件的垂直方向引脚内边缘间距，定位元器件实体层Assembly_top参考线坐标。
7.根据权利要求3所述的一种服务器PCB封装坐标定位方法，其特征在于，所述的元器件Place_Bound_top参考坐标定位步骤如下：根据用户需求所定义的实际元器件的垂直方向引脚数量、实际元器件的水平方向引脚数量、实际每个元器件的引脚间距、实际元器件的水平方向引脚中心间距、实际元器件的垂直方向引脚中心间距、实际元器件的水平方向引脚外边缘间距、实际元器件的垂直方向引脚外边缘间距，定位元器件Place_Bound_top参考线坐标。
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