[发明专利]一种用于加深硅片PN结深度的扩散方法及硅片无效
申请号: | 201410439730.1 | 申请日: | 2014-09-01 |
公开(公告)号: | CN104409557A | 公开(公告)日: | 2015-03-11 |
发明(设计)人: | 沈少杰 | 申请(专利权)人: | 苏州矽美仕绿色新能源有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L21/223 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 韩国胜;张海英 |
地址: | 215400 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 加深 硅片 pn 深度 扩散 方法 | ||
技术领域
本发明涉及光电生产技术领域,尤其涉及一种用于加深硅片PN结深度的扩散方法及硅片。
背景技术
太阳能光伏电池(简称光伏电池)用于把太阳的光能直接转化为电能。目前地面光伏系统大量使用的是以硅为基底的硅太阳能电池,可分为单晶硅、多晶硅、非晶硅太阳能电池,按照应用需求,太阳能电池经过一定的组合,达到一定的额定输出功率和输出的电压的一组光伏电池,叫光伏组件。根据光伏电站大小和规模,由光伏组件可组成各种大小不同的阵列。
采用不同的掺杂工艺,通过扩散作用,将P型半导体与N型半导体制作在同一块半导体(通常是硅或锗)基片上,在它们的交界面就形成空间电荷区称为PN结(英语:PN junction)。PN结具有单向导电性,是电子技术中许多元件,例如半导体二极管、双极性晶体管的物质基础。
现有的掺杂工艺,多为一次或者至多两次扩散,主要采用一步扩散后高温推进的方法再进行扩散,从而增加PN结的深度。但是因为扩散的时间较短,PN结的深度不够,方块电阻的均匀性差。
发明内容
本发明的目的在于提出一种用于加深硅片PN结深度的扩散方法,通过至少三次的扩散工序,大大加深了PN结的深度,并提升了电池片的短路电流与开路电压而提高了电池的转换效率。
还提供了一种硅片,其硅片扩散后的方块电阻具有很好的均匀性。
为达此目的,本发明采用以下技术方案:
一种用于加深硅片PN结深度的扩散方法,包括:至少三个与推进相间隔的连续的扩散工序,用于加深PN结的深度。
具体,包括如下步骤:
步骤一,低温进舟、初步升温:在初始温度为790-810℃时开始向炉管内推进承载硅片的石英舟,进舟完成后将温度升至805-825℃并在氮氧共存的环境下保温,氮氧的流量分别控制在18100-19100sccm和1950-2050sccm。
步骤二,扩散:保温后,由氮气携带液态的三氯氧磷以流量为750-850sccm进入炉管,并在氮氧共存且氮氧流量分别为18100-19100sccm和1950-2050sccm的环境中与硅表面发生磷原子扩散进入硅片;
步骤三,推进:将温度保持在820-840℃,在氮气流量为19500-20500sccm的环境下保温700-1100s;
步骤四,重复至少一次步骤二和步骤三;
步骤五,重复步骤二。
步骤六,降温、退舟:停止通氧,在氮气环境下,将炉内温度降至800-820℃,控制退舟的速度为450-550mm/min。
其中,所述步骤一中进舟的时间控制在500-600s,所述步骤一中升温的时间控制在350-450s。
其中,步骤三中,在氮气流量为19800-20200sccm的环境下保温800-1000s。
其中,步骤六中,降温的时间控制在450-550s,出舟的时间控制在500-600s。
其中,步骤六中,出舟速度控制在480-510mm/min。
其中,步骤二中扩散的反应时间为750-850s。
还提供了一种硅片,采用上述用于加深硅片PN结深度的扩散方法制成。
本发明的有益效果:通过至少三次的扩散工序,大大加深了PN结的深度,并提升了电池片的短路电流与开路电压而提高了电池的转换效率;将每次扩散的时间均保持一致,将每次推进工序的保温时间均延长至1000s,进一步强化了PN结的深入;使用较小的冲击头即可满足冲击测试对于冲击质量的要求,提高了测试冲击头的使用寿命;提高了硅片扩散后的方块电阻的均匀性。
具体实施方式
下面通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
一种用于加深硅片PN结深度的扩散方法,包括:至少三个与推进相间隔的扩散工序,用于加深PN结的深度。其中,最后一次扩散后不必再进行推进,进行降温、退舟的生产程序即可。
具体,一种用于加深硅片PN结深度的扩散方法,包括如下步骤:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的