[发明专利]太阳能组件及太阳能电池有效
| 申请号: | 201410438528.7 | 申请日: | 2014-08-29 |
| 公开(公告)号: | CN105449020B | 公开(公告)日: | 2018-01-23 |
| 发明(设计)人: | 吴建树;陈麒麟 | 申请(专利权)人: | 英属开曼群岛商精曜有限公司 |
| 主分类号: | H01L31/048 | 分类号: | H01L31/048;H01L31/05;H01L31/0224 |
| 代理公司: | 北京金之桥知识产权代理有限公司11137 | 代理人: | 林建军 |
| 地址: | 开曼群岛大开曼岛KY1-1*** | 国省代码: | 暂无信息 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 太阳能 组件 太阳能电池 | ||
1.一种太阳能组件,其特征在于:包括
背板;
透光基板;
多个太阳能电池,所述太阳能电池设置于所述背板与所述透光基板之间;
其中,所述太阳能电池包括芯片,所述芯片包括位于中间的芯片一区及位于所述芯片一区两侧的芯片二区,其中所述芯片一区的厚度大于所述芯片二区的厚度;所述芯片由晶棒切割而成;
所述太阳能电池还包括多条汇流电极,所述汇流电极沿第一方向设置于所述芯片上,且每个所述汇流电极横跨所述芯片一区与所述芯片二区;
所述太阳能电池还包括多条指状电极,所述指状电极沿第二方向设置于所述芯片上,并与所述汇流电极电连接,其中所述第一方向垂直于所述第二方向;
所述太阳能组件还包括多条导线,所述导线连接所述太阳能电池,所述导线设置在所述汇流电极的一部分上,所述导线至多覆盖所述汇流电极在所述芯片二区上的一部分;
所述太阳能组件还包括密封材料,所述密封材料填充于所述背板与所述太阳能电池之间,所述密封材料还填充于所述透光基板与所述太阳能电池之间。
2.如权利要求1所述的一种太阳能组件,其特征在于:每个所述汇流电极在芯片二区上超出所述导线覆盖区段的长度为1毫米。
3.如权利要求1所述的一种太阳能组件,其特征在于:所述芯片二区在沿所述第一方向上的长度在1毫米至10毫米之间。
4.如权利要求1所述的一种太阳能组件,其特征在于:每个所述汇流电极在所述芯片二区上的超出所述导线覆盖区段的长度与每个所述芯片二区的长度在沿所述第一方向上的长度的比值在0.1至1之间。
5.如权利要求1所述的一种太阳能组件,其特征在于:每个所述芯片二区在沿所述第一方向上的长度与所述芯片在沿所述第一方向上的长度的比值为0.006至0.07之间。
6.如权利要求1所述的太阳能组件,其特征在于:所述导线设置于所述汇流电极的所述芯片一区的区段上,且外露出所述汇流电极在所述芯片二区的整个区段。
7.如权利要求1所述的太阳能组件,其特征在于:所述芯片二区存在厚度变化,所述芯片二区的厚度自靠近所述芯片一区处至所述芯片的边缘呈现逐渐减少的趋势。
8.如权利要求1所述的太阳能组件,其特征在于:所述芯片一区的厚度范围在100微米至200微米之间,所述芯片二区的厚度范围在10微米至190微米间。
9.如权利要求1所述的太阳能组件,其特征在于:所述芯片二区中的最小厚度与所述芯片一区的平均厚度的比值大于0.05且小于1。
10.如权利要求1所述的太阳能组件,其特征在于:还包括导电黏着层,设置于所述导线与所述汇流电极之间,所述导线及所述导电黏着层至多覆盖所述汇流电极在所述芯片二区上的一部分。
11.一种太阳能电池,其特征在于:包括
芯片,所述芯片包括位于中间的芯片一区及位于所述芯片一区两侧的芯片二区,其中所述芯片一区的厚度大于各所述芯片二区的厚度;所述芯片由晶棒切割而成;
多条指状电极,所述指状电极沿第一方向设置于所述芯片上且所述指状电极横跨所述芯片一区与所述芯片二区;
以及多条汇流电极,所述汇流电极沿第二方向设置于所述芯片的所述芯片一区上且电连接于所述指状电极,其中所述第一方向垂直于所述第二方向;
所述太阳能电池还包括多条导线,所述导线设置在所述汇流电极的一部分上,所述导线至多覆盖所述汇流电极在所述芯片二区上的一部分。
12.如权利要求11所述的太阳能电池,其特征在于:所述芯片二区存在厚度变化,且所述芯片的所述芯片二区的厚度自靠近所述芯片一区处至所述芯片的边缘呈现逐渐减少的趋势。
13.如权利要求11所述的太阳能电池,其特征在于:所述芯片一区的厚度范围在100微米至200微米之间,且所述芯片二区的厚度范围在10微米至190微米间。
14.如权利要求11所述的太阳能电池,其特征在于:所述芯片二区中的最小厚度与所述芯片一区的平均厚度的比值大于0.05且小于1。
15.如权利要求11项所述的太阳能电池,其特征在于:所述芯片二区的宽度在1毫米至10毫米之间。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于英属开曼群岛商精曜有限公司,未经英属开曼群岛商精曜有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410438528.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的





