[发明专利]电磁屏蔽PC基复合树脂材料及对讲机外壳

说明书

技术领域

本发明涉及电磁屏蔽材料的技术领域，具体地说，本发明涉及一种用于对讲机外壳封装的电磁屏蔽PC基复合树脂材料以及由其制备得到的对讲机外壳。 

背景技术

         对讲机是一种双向移动通信工具，在不需要任何网络支持的情况下，就可以通话，适用于相对固定且频繁通话的场合。由于对讲机的通话使用比较频繁，通话时产生的功率较大，另外对讲机在使用时候距离人体头部距离较短，因而长期使用可能会对人体健康构成潜在的健康威胁。在现有技术中屏蔽电磁辐射的常规方法主要是使用金属材料的镀层技术；但是使用镀层技术不仅设备投入大，制造成本高，生产效率也比较低下。而使用聚合物复合树脂的电磁屏蔽材料可以通过简单的注塑复合树脂得到，因而具有制造成本低和产能高的优点。但是在树脂中填充金属颗粒，不仅提高了材料的比重，还容易导致沉降、团聚以及分布不均等问题，不仅导致结合强度差，同时得到的树脂材料的力学性能以及电磁屏蔽效果不佳。 

发明内容

为了解决现有技术中的上述技术问题，本发明的目的在于提供一种电磁屏蔽PC基复合树脂材料及对讲机外壳。

为了解决上述技术问题并且实现发明目的，本发明的第一方面提供了以下技术方案： 

一种电磁屏蔽PC基复合树脂材料，其特征在于包括以下组份：65~75重量份的PC树脂，15~20重量份的ABS树脂，15~20重量份导电填料，6~8重量份的苯乙烯马来酸酐共聚物，3~4重量份的聚醚酰亚胺树脂，1.8~2.0重量份的阻燃剂， 0.20~0.25重量份的抗氧化剂。

其中，所述ABS树脂为注塑级ABS树脂，并且其维卡软化点温度≥100 ℃。 

其中，所述电磁屏蔽PC基复合树脂材料还可进一步包括玻璃纤维，以进一步提高复合树脂材料的强度；作为优选地，所述玻璃纤维可以具有5~20μm的直径以及100~800μm的长度；并且所述玻璃纤维的含量为2~20重量份，作为优选地，其含量为3~5重量份。 

其中，所述导电填料为金属镀覆的空心微珠，优选为化学镀镍的空心微珠。 

其中，所述空心微珠的化学镀工艺如下：化学镀溶液为：硫酸镍：20~22 g/L，硫酸铜：1.5~1.8 g/L，次磷酸钠：18~25 g/L，氨基磺酸：1.0~1.2 g/L，硼酸：1.8~2.0 g/L，柠檬酸钠：2.5~3.0 g/L，二甲基二烯丙基氯化铵共聚季铵盐：1.0~1.2g/L，和余量的去离子水；化学镀温度为30~40℃，时间为8~10 min，化学镀完成后在N₂热气流下对镀覆后的空心微珠进行干燥即可得到所述导电填料。 

为了将所述导电填料在复合树脂材料中分散均匀，所述导电填料需要通过以下方法进行改性处理： 

（1）将质量为导电填料5~8wt%的丙烯酰氧乙基三甲基氯化铵（SMC)加入去离子水中，在800~1000 rpm的搅拌速度下搅拌15~20min中形成浓度为1.5~2.0wt%的水相体系；

（2）将导电填料，以及质量为导电填料10~12wt%的十六烷基二甲基乙基溴化铵在转速为800~1000 rpm的搅拌速度下分散到甲基丙烯酸缩水甘油酯（GMA）中得到油相体系； 

（3）将步骤（2）得到的油相体系加入到步骤（1）得到的水相体系中，在1800~2000 rpm的搅拌速度下搅拌15~20 min得到混合液，并转移到反应器中，在N₂气氛保护下，持续搅拌加入甲基丙烯酸缩水甘油酯质量0.5~1.0wt%的过氧化苯甲酸叔丁酯（TBPB），然后在80~85℃的条件下反应2个小时，然后经过过滤、洗涤和干燥即可得。

其中，所述电磁屏蔽PC基复合树脂材料由以下制备工艺得到：（1）将65~75重量份的PC树脂，15~20重量份的ABS树脂，15~20重量份导电填料，6~8重量份的苯乙烯马来酸酐共聚物，3~4重量份的聚醚酰亚胺树脂，1.8~2.0重量份的阻燃剂和0.20~0.25重量份的抗氧化剂加入高速混合机中，在50~60℃的条件下高速混合25~30分钟得到所述电磁屏蔽PC基复合树脂材料。 

本发明的第二方面还涉及一种对讲机外壳，其特征在于：所述对讲机外壳由上述电磁屏蔽PC基复合树脂材料注塑模制而成，其是将电磁屏蔽PC基复合树脂材料在干燥气流下进行干燥，然后在注塑温度为230~235℃，注塑压力为13.0~15.0MPa，模具温度为50~55℃的条件下，注塑得到所述对讲机外壳。