[发明专利]电磁屏蔽PC基复合树脂材料及对讲机外壳

权利要求书

1. 一种电磁屏蔽PC基复合树脂材料，其特征在于包括以下组份：65~75重量份的PC树脂，15~20重量份的ABS树脂，15~20重量份导电填料，6~8重量份的苯乙烯马来酸酐共聚物，3~4重量份的聚醚酰亚胺树脂，1.8~2.0重量份的阻燃剂，和 0.20~0.25重量份的抗氧化剂。

2. 根据权利要求1所述的电磁屏蔽PC基复合树脂材料，其特征在于：所述ABS树脂为注塑级ABS树脂，并且其维卡软化点温度≥100 ℃。

3. 根据权利要求1所述的电磁屏蔽PC基复合树脂材料，其特征在于：所述电磁屏蔽PC基复合树脂材料还包括玻璃纤维，所述玻璃纤维具有5~20μm的直径以及100~800μm的长度；并且含量为2~20重量份。

4. 根据权利要求1所述的电磁屏蔽PC基复合树脂材料，其特征在于：苯乙烯马来酸酐共聚物中马来酸酐含量42%，并且数均分子量为2000。

5. 根据权利要求1所述的电磁屏蔽PC基复合树脂材料，其特征在于：所述导电填料为化学镀的空心微珠。

6. 根据权利要求5所述的电磁屏蔽PC基复合树脂材料，其特征在于：所述空心微珠的化学镀溶液为：硫酸镍：20~22 g/L，硫酸铜：1.5~1.8 g/L，次磷酸钠：18~25 g/L，氨基磺酸：1.0~1.2 g/L，硼酸：1.8~2.0 g/L，柠檬酸钠：2.5~3.0 g/L，二甲基二烯丙基氯化铵共聚季铵盐：1.0~1.2g/L，和余量的去离子水；化学镀温度为30~40℃，时间为8~10 min，化学镀完成后在N₂热气流下对镀覆后的空心微珠进行干燥即可得到所述导电填料。

7. 根据权利要求6所述的电磁屏蔽PC基复合树脂材料，其特征在于：所述导电填料通过以下方法进行改性处理：

（1）将质量为导电填料5~8wt%的丙烯酰氧乙基三甲基氯化铵加入去离子水中，在800~1000 rpm的搅拌速度下搅拌15~20min中形成浓度为1.5~2.0wt%的水相体系；

（2）将导电填料，以及质量为导电填料10~12wt%的十六烷基二甲基乙基溴化铵在转速为800~1000 rpm的搅拌速度下分散到甲基丙烯酸缩水甘油酯中得到油相体系； 

（3）将步骤（2）得到的油相体系加入到步骤（1）得到的水相体系中，在1800~2000 rpm的搅拌速度下搅拌15~20 min得到混合液，并转移到反应器中，在N₂气氛保护下，持续搅拌加入甲基丙烯酸缩水甘油酯质量0.5~1.0wt%的过氧化苯甲酸叔丁酯，然后在80~85℃的条件下反应2个小时，然后经过过滤、洗涤和干燥即可得。

8. 根据权利要求7所述的电磁屏蔽PC基复合树脂材料，其特征在于：所述甲基丙烯酸缩水甘油酯的质量为导电填料的2.5~3.0倍。

9. 根据权利要求1或3所述的电磁屏蔽PC基复合树脂材料，其特征在于：所述电磁屏蔽PC基复合树脂材料由以下制备工艺得到：将PC树脂， ABS树脂，导电填料，苯乙烯马来酸酐共聚物，聚醚酰亚胺树脂，阻燃剂，抗氧化剂以及可选的玻璃纤维加入高速混合机中，在50~60℃的条件下高速混合25~30分钟，然后利用双螺杆挤出机进行生产，在温度为235~260℃的条件下挤出，即可得到所述电磁屏蔽PC基复合树脂材料。

10. 一种对讲机外壳，其特征在于：所述外壳由权利要求1~9任一项所述的电磁屏蔽PC基复合树脂材料注塑模制而成；并且其是将电磁屏蔽PC基复合树脂材料在干燥气流下进行干燥，然后在注塑温度为230~235℃，注塑压力为13.0~15.0MPa，模具温度为50~55℃的条件下，注塑得到所述对讲机外壳。