[发明专利]一种LED模压封胶装置及其封胶方法

权利要求书

1.一种LED模压封胶装置，包括上模、下模和胶道隔断结构，上模上部设置有注胶口，下模上部设置有型腔，注胶口到型腔通过设置于上模下部和下模上部的胶道连接，上模和下模通过锁紧件完成锁紧，其特征在于，还包括设置于胶道中的胶道隔断结构，注胶时，胶水推力使胶道隔断结构移位将胶道连通，注胶完毕时，胶水推力消失使胶道隔断结构复位自动将胶道隔断。

2.根据权利要求1所述的LED模压封胶装置，其特征在于，所述胶道隔断结构包括內胶池、球形件和弹性件，內胶池一侧面与胶道连通，內胶池上半部和下半部对应的设置于上模下部和下模上部，內胶池顶部设有与注胶口连通的开口，且开口处为球形贴合面，弹性件设置于內胶池底部，球形件置于內胶池中且位于弹性件上，球形件上部与开口处的球形贴合面相贴合。

3.根据权利要求1所述的LED模压封胶装置，其特征在于，所述胶道隔断结构包括球形件和球形件约束道，球形件约束道设置于上模的下部，其顶部为半球形，其底部与胶道连接，且底部四周为倒圆角，球形件置于下模的胶道中且与球形件约束道的四壁相切，球形件下方的胶道底部为球形贴合面，球形件与球形贴合面相贴合。

4.根据权利要求2所述的LED模压封胶装置，其特征在于，所述弹性件为高弹性金属片制成的扁平空心立体结构。

5.根据权利要求2所述的LED模压封胶装置，其特征在于，所述弹性件的形状为方形或圆形。

6.根据权利要求2所述的LED模压封胶装置，其特征在于，所述弹性件上部设有球缺形凹槽，球形件的底部置于球缺形凹槽上。

7.根据权利要求2所述的LED模压封胶装置，其特征在于，所述內胶池下半部的底部设置有弹性件的安装槽。

8.根据权利要求2所述的LED模压封胶装置，其特征在于，所述內胶池的上半部和下半部对应的为长方体形或半球形。

9.根据权利要求2-8任一项所述的LED模压封胶装置，其特征在于，所述球形件为钢珠。

10.一种权利要求1-8任一项所述的LED模压封胶装置的封胶方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：使用酒精对LED模压封胶装置各部件的表面进行清洗；

S2：在常温下，使用离膜剂均匀涂抹LED模压封胶装置各部件的表面，并置于150℃烤箱中烘烤15分钟，使离膜剂固化成膜；

S3：将固定有LED晶片的COB基板安放在下模的型腔中，并将各部件组装好，使用螺栓将上模与下模锁紧；

S4：使用气压针筒从注胶孔往內胶池注入胶胶水，注胶压力为0.8~1.2Mpa；注胶时，胶水推力使胶道隔断结构移位将胶道连通，注胶完毕时，胶水推力消失使胶道隔断结构复位自动将胶道隔断，型腔中胶水压力得以保持；

S5：将注胶后的模具，先在100℃烤箱中预烤5分钟，再放入150℃烤箱中烘烤10分钟，最后开模并取出模压成品。