[发明专利]一种LED模压封胶装置及其封胶方法

说明书

技术领域

本发明涉及LED封胶领域，更具体地，涉及一种LED模压封胶装置及其封胶方法。

背景技术

LED显示行业高速发展，新型的LED封胶形式不断涌现。随着屏幕的高清化发展，室内显示屏的分辨率越来越高，因而室内LED显示屏不可避免地向着细间距、高密度方向发展。传统的碗杯点胶式封装，已经越来越难满足高密LED的封装要求。高密度LED对封胶品质有严格的要求，单颗点胶的形式不仅效率低下，成品的高度一致性也很难保证。模压形式灌封，也称作molding，可以很好的满足高密度LED对封胶高度一致性的需求，且生产效率高、封胶外形可控性好。工业生产用模压设备复杂，开模工序繁琐，费用昂贵，交期长，仅适用于已定型的产品批量化时使用，满足不了高密度LED产品研发阶段的使用需求。手动模压封胶装置成本低，开模简单，易于操作。在缩短产品开发周期，节约开发成本方面手工模压装置同样有较好的表现，因而其非常适用于产品实验阶段研发。

普通手动模压封胶装置的各部件示意图、截面图、爆炸图如图3、图4和图5所示所示，LED基板如图1所示，模压封胶时将已使用金线1-4邦定RGB发光晶片(1-1)的基板（1-3）置于下模（3-2）特定设计的型腔（3-6）中，通过螺栓使其与上模（3-1）固定，再使用气压注胶针筒（3-7）从注胶口（3-3）压力灌胶，胶水烘烤固化后即可实现产品的手动模压封胶。如图2所示，将模压成品（2-1）在切割设备上使用刀片（2-2）沿切割标示线（1-2）切割成粒状单颗灯珠（2-3），单颗灯珠可再使用SMD工艺表贴到PCB灯板上制成显示屏。普通模压治具由于注胶口未设置封口装置，胶体内注胶压力很快被释放。胶水热固化过程中发生相变，胶体收缩，导致胶道（3-5）与型腔（3-6）紧邻的位置易出现大块胶体缺失，在模压成品（2-1）上形成废品区，降低了模压成品的良率。

普通手动模压封胶装置的封胶方法，在加热后的模具上涂抹离膜剂，极易产生挥发，不能在模具表面较好成膜，从而使得脱模时易出现固化的封装胶体粘在模具上的情况，致使出现封胶整体不完整，形成不良封胶品；而且其封胶成品往往或多或少会出现气泡残留的情况。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决上述技术问题。

本发明的首要目的是提供一种LED模压封胶装置。

本发明的进一步目的是提供一种LED模压封胶装置的封胶方法。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案如下：

一种LED模压封胶装置，包括上模、下模和胶道隔断结构，上模上部设置有注胶口，下模上部设置有型腔，注胶口到型腔通过设置于上模下部和下模上部的胶道连接，上模和下模通过锁紧件完成锁紧，还包括设置于胶道中的胶道隔断结构，注胶时，胶水推力使胶道隔断结构移位将胶道连通，注胶完毕时，胶水推力消失使胶道隔断结构复位自动将胶道隔断。

一种LED模压封胶装置的封胶方法，包括以下步骤：

S1：使用酒精对LED模压封胶装置各部件的表面进行清洗；

S2：在常温下，使用离膜剂均匀涂抹LED模压封胶装置各部件的表面，并置于150℃烤箱中烘烤15分钟，使离膜剂固化成膜；

S3：将固定有LED晶片的COB基板安放在下模的型腔中，并将各部件组装好，使用螺栓将上模与下模锁紧；

S4：使用气压针筒从注胶孔往內胶池注入胶胶水，注胶压力为0.8~1.2Mpa；注胶时，胶水推力使胶道隔断结构移位将胶道连通，注胶完毕时，胶水推力消失使胶道隔断结构复位自动将胶道隔断，型腔中胶水压力得以保持；

S5：将注胶后的模具，先在100℃烤箱中预烤5分钟，再放入150℃烤箱中烘烤10分钟，最后开模并取出模压成品。

与现有技术相比，本发明技术方案的有益效果是：

本发明提供的LED模压封胶装置，通过胶道隔断结构实现LED模压封胶装置的胶道自封，从而较好的维持型腔中胶水的压力，避免封装胶热固化过程中的体积收缩，确保封胶成品胶体完整，增加模压成品的良率；本发明提供的LED模压封胶装置易于实现，制造成本低，有效提升了模压封胶效率；

本发明提供的LED模压封胶装置的封胶方法，常温下在模具上涂抹离膜剂，然后再放入150℃环境中烘烤，使离膜剂成膜，模具表面能够较好成膜；经100℃预烤，不仅可降低胶体在热固化过程中产生的热应力，而且有利于胶体中残留气泡的彻底排出，降低最终成品中出现气泡的概率，提高成品率。

附图说明

图1为固定有LED晶片的COB基板。

图2为封胶后的LED COB基板基板。