[发明专利]底板密封封罩的接地方法

说明书

一种用于与独立的控制单元一起使用的附接结构。控制单元包括位于封闭腔体中的带螺纹的插件，该插件允许螺钉用于EMI/RFI板的接地，并且形成密封的封闭囊部。附接结构允许将PCB接地至金属片底板而不形成至控制单元的外部的泄漏路径。该接地方法包封螺钉以防止泄漏路径的形成。

相关申请的交叉引用

本申请要求2013年8月27日提交的美国临时申请号 61/870,464的权益。以上申请的公开内容以引用方式并入本文中。

技术领域

本发明总体上涉及一种用于与具有密封封罩的独立的控制单元一起使用的附接结构。

背景技术

各种类型的控制单元通常是已知的。一些类型的控制单元是独立的，并且被设计成经受在苛刻环境中操作。独立的控制器使用铝金属片底板来附接印刷电路板(PCB)并且为印刷电路板(PCB)提供刚性支撑。覆盖件或外壳被放置且密封在硬化剂上，从而形成密封的PCB封罩。难以将PCB接地以用于电磁接口(EMI)和射频接口(RFI)目的，因为使用螺钉的典型方法在底板中形成泄漏路径。此外，穿过金属片底板的底部的暴露的螺纹增加了暴露的螺纹搬运损坏的风险。

被密封且使用铝金属片底板的变速器控制单元(TCU)需要一种将PCB接地到底板以用于EMI/RFI控制的方法。底板中的任何孔或螺钉形成泄漏路径，这通常在热循环期间发生。

因此，存在对独立的控制单元的需求，该控制单元在PCB和底板之间提供连接，并且还被封装且提供合适的密封。

发明内容

本发明是一种用于与独立的控制单元一起使用的附接结构。在封闭腔体中的带螺纹的插件允许螺钉用于EMI/RFI板接地，并且形成密封的封闭囊部。

本发明的附接结构允许PCB接地至金属片底板而不形成至外部的泄漏路径。该附接结构适用于电接地，并且不限于与将EMI/RFI板接地一起使用。该接地方法包封螺钉以防止泄漏路径的形成。

在一个实施例中，本发明是具有附接结构的变速器控制单元，该控制单元包括底板、设置在底板的顶部表面的至少一部分上的材料层和至少部分地设置在材料层上的印刷电路板。

腔体形成为底板的一部分，并且插件位于腔体中，使得印刷电路板的至少一部分由插件支撑。螺钉插入穿过印刷电路板的孔口和插件的孔口，从而将印刷电路板和插件连接到底板。至少一个凸起形成为靠近插件的底板的一部分，并且至少一个凹部形成为插件的一部分，使得凸起延伸到凹部中以便将插件连接到底板。

腔体包括至少一个侧壁和连接到侧壁的底壁。凸起形成为侧壁的至少一部分。

还存在轴线，并且插件是非圆形的，使得在紧固件插入穿过插件并且被旋转时，插件被防止围绕该轴线旋转并且相对于底板保持静止。腔体的至少一部分成形为对应于插件的形状，从而在螺钉插入穿过插件的孔口和印刷电路板的孔口时防止插件围绕轴线旋转。螺钉的至少一部分基本上平行于轴线。

底板由诸如铝的金属材料制成，但是在本发明的范围内可使用其它类型的金属，例如但不限于钢或铜。

本发明进一步的适用范围将通过下文提供的详细描述而变得显而易见。应当理解，详细描述和具体示例虽然指示本发明的优选实施例，但其旨在仅用于举例说明目的，而并非旨在限制本发明的范围。

附图说明

通过详细描述和附图将会更全面地理解本发明，在附图中：

图1是根据本发明的实施例的用于独立的控制单元的附接结构的侧剖视图；以及

图2是根据本发明的实施例的附接到底板的插件的侧剖视图，该底板用作用于独立的控制单元的附接结构的一部分；