[发明专利]底板密封封罩的接地方法

权利要求书

1.一种设备，包括：

附接结构，其包括：

底板；

插件，其连接到所述底板；

保持特征，其将所述插件连接到所述底板；

电路板，其邻近所述底板定位；以及

至少一个紧固件，其能操作用于与所述插件连接；

其中，所述至少一个紧固件插入穿过所述电路板并且穿过所述插件，将所述电路板的位置相对于所述底板固定，

其中，所述插件的厚度使得所述电路板不与所述底板接触，相反，所述插件的厚度和定位使得所述电路板的内表面定位在远离所述底板的顶部表面一距离处。

2.根据权利要求1所述的设备，所述保持特征还包括：

凸起，其形成为所述底板的一部分；以及

凹部，其形成为所述插件的一部分，使得所述凹部围绕所述插件；

其中，在所述插件连接到所述底板时，所述凸起至少部分地延伸到所述凹部中。

3.根据权利要求2所述的设备，还包括：

腔体，其形成为所述底板的一部分，所述插件位于所述腔体中；

至少一个侧壁，其形成为所述底板的一部分，使得所述凸起形成为所述至少一个侧壁的一部分，所述插件邻近所述至少一个侧壁；以及

底壁，其形成为所述底板的一部分，使得所述至少一个侧壁和所述底壁形成所述腔体的至少一部分；

其中，在所述至少一个紧固件连接到所述插件时，所述至少一个紧固件的至少一部分延伸到所述腔体中。

4.根据权利要求3所述的设备，还包括：

轴线，其延伸穿过所述插件的中心；

其中，所述插件是非圆形的，使得在所述至少一个紧固件插入穿过所述插件并旋转时，所述插件被防止围绕所述轴线旋转并且相对于所述底板保持静止。

5.根据权利要求3所述的设备，其中，所述腔体的至少一部分具有对应于所述插件的形状的形状，从而在所述至少一个紧固件插入所述插件中时防止所述插件相对于所述底板旋转。

6.根据权利要求4所述的设备，其中，所述至少一个紧固件基本上平行于所述轴线定位。

7.根据权利要求1所述的设备，所述至少一个紧固件还包括螺钉。

8.根据权利要求1所述的设备，还包括材料层，所述材料层设置在所述电路板和所述底板之间，使得所述材料层将热量传递离开所述电路板，并且提供对于所述电路板的电介质隔离功能。

9.根据权利要求1所述的设备，其中，所述电路板为印刷电路板。

10.一种附接结构，包括：

底板；

腔体，其形成为所述底板的一部分；

至少一个紧固件；

插件，其具有用于接纳所述至少一个紧固件的至少一个孔口，所述插件至少部分地设置在所述腔体中；

保持特征，其将所述底板连接到所述插件；

材料层，其部分地设置在所述底板上并且部分地设置在所述插件上；以及

电路板，其具有孔口，所述电路板部分地由所述材料层支撑并且部分地由所述插件支撑；

其中，所述至少一个紧固件延伸穿过形成为所述电路板的一部分的所述孔口，穿过形成为所述插件的一部分的所述孔口并且部分地进入到所述腔体中，将所述电路板连接到所述插件，

其中，所述插件的厚度使得所述电路板不与所述底板接触，相反，所述插件的厚度和定位使得所述电路板的内表面定位在远离所述底板的顶部表面一距离处。

11.根据权利要求10所述的附接结构，所述保持特征还包括：

至少一个凸起，其一体地形成为所述底板的一部分，所述至少一个凸起位于所述腔体中；以及

至少一个凹部，其一体地形成为所述插件的一部分；

其中，当所述插件安装在所述腔体中时，所述至少一个凸起基本上设置在所述至少一个凹部中。