[发明专利]一种生成PCB制作单信息的方法及装置

说明书

技术领域

本申请涉及印制电路板技术，尤指一种生成印制电路板(PCB)制作单信息的方法及装置。

背景技术

目前，在进行印制电路板(PCB)设计加工中，对PCB加工的要求越来越高。之外，随着PCB传输的信号速率不断的提高，对PCB设计中板材的要求、阻抗要求、和验收标准等要求也越来越严格。如果PCB的制作无法满足设计时制定的标准，例如球栅阵列结构的PCB(BGA)区域未完成需要进行塞孔处理的处理，或者，板材厚未按照要求超过金手指厚度等时，加工出来的PCB就是无法使用的。

为了生产出符合标准的PCB产品，技术人员需要将PCB设计中涉及到的要求在PCB的光绘层面的钻孔层用文字和表格进行注明，即通过在钻孔层添加包含PCB设计要求的制作单信息以进行注明。目前，在使用CADENCE ALLEGRO进行PCB设计时，通过人工输入设计中涉及到的PCB设计中的要求，制作成制作单信息，在光绘层面的钻孔层进行注明。

通过人工输入设计中涉及到的PCB设计中的要求，制作成制作单信息的方法，一方面，需要花费大量的时间和精力；另一方面，由于涉及要求的标准较多，容易造成遗漏制作单信息。因此，现有生成PCB制作单信息的方法，延长了PCB布线设计在PCB制作生产过程中占用的时长，影响了PCB设计的生产。

发明内容

为了解决上述问题，本发明提供一种生成PCB制作单信息的方法及装置，能够简单地、准确地实现PCB制作单信息的添加。

为了达到本发明的目的，本申请提供一种生成PCB制作单信息的方法包括：

在光绘层面的钻孔层，从加载的所有印制电路板PCB设计的要求中选择当前PCB设计涉及到的PCB设计要求；

加载选择的PCB设计要求，生成当前PCB设计的制作单信息。

进一步地，该方法之前还包括：在PCB设计布线工具中，加载所有制作单信息中包含的所述所有PCB设计的要求。

进一步地，在PCB设计布线工具中，加载所有制作单信息中包含的所有PCB设计的要求具体包括：

通过CADENCE AXLSKILL整合所有制作单信息中包含的所有PCB设计的要求为加载文件；

在PCB设计布线工具中，加载整合的、包含有所有制作单信息的所有PCB设计的要求的加载文件。

进一步地，涉及到的PCB设计要求至少包括：固定要求和可选要求；

固定要求至少包括：板材使用类型、板材厂商标志、生产周期、无铅标识；

可选要求包括：含有金手指的PCB，须控制板材厚度为金手指厚度误差的百分比；压接零件的PCB单板与须参考压接零件信息表；背钻的信息叠层说明；需要测试的PCB主板及寄送地址；单板编号；按照提供格式进行阻抗和损耗测试；添加板材为高速板材的标志；层叠阻抗说明；镀层，塞孔处理。

进一步地，该方法还包括：预先设置制作单信息的格式和字体。

另一方面，本申请还提供一种生成PCB制作单信息的装置，包括：选择单元和生成单元；其中，

选择单元，用于在光绘层面的钻孔层，从加载的所有印制电路板PCB设计的要求中选择当前PCB设计涉及到的PCB设计要求；

生成单元，用于加载选择单元选择的PCB设计要求，生成当前PCB设计的制作单信息。

进一步地，该装置还包括加载单元，用于在PCB设计布线工具中，加载所有制作单信息中包含的所有PCB设计的要求。

进一步地，加载单元具体用于，

通过CADENCE AXLSKILL整合所述所有制作单信息中包含的所有PCB设计的要求为加载文件；

在PCB设计布线工具中，加载整合的、包含有所有制作单信息的所有PCB设计的要求的加载文件。

进一步地，涉及到的PCB设计要求至少包括：固定要求和可选要求；

固定要求至少包括：板材使用类型、板材厂商标志、生产周期、无铅标识；

可选要求包括：含有金手指的PCB，须控制板材厚度为金手指厚度误差的百分比；压接零件的PCB单板与须参考压接零件信息表；背钻的信息叠层说明；需要测试的PCB主板及寄送地址；单板编号；按照提供格式进行阻抗和损耗测试；添加板材为高速板材的标志；层叠阻抗说明；镀层，塞孔处理，特殊加工。

进一步地，该装置还包括格式单元，用于预先设置制作单信息的格式和字体。