[发明专利]一种生成PCB制作单信息的方法及装置在审
申请号: | 201410425916.1 | 申请日: | 2014-08-26 |
公开(公告)号: | CN104182587A | 公开(公告)日: | 2014-12-03 |
发明(设计)人: | 赵亚民;李鹏翀 | 申请(专利权)人: | 浪潮(北京)电子信息产业有限公司 |
主分类号: | G06F17/50 | 分类号: | G06F17/50 |
代理公司: | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人: | 王丹;李丹 |
地址: | 100085 北京市海*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 生成 pcb 制作 信息 方法 装置 | ||
1.一种生成PCB制作单信息的方法,其特征在于,包括:在光绘层面的钻孔层,从加载的所有印制电路板PCB设计的要求中选择当前PCB设计涉及到的PCB设计要求;
加载选择的PCB设计要求,生成当前PCB设计的制作单信息。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,该方法之前还包括:在PCB设计布线工具中,加载所有制作单信息中包含的所述所有PCB设计的要求。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述在PCB设计布线工具中,加载所有制作单信息中包含的所有PCB设计的要求具体包括:
通过CADENCE AXLSKILL整合所有制作单信息中包含的所有PCB设计的要求为加载文件;
在PCB设计布线工具中,加载整合的、包含有所有制作单信息的所有PCB设计的要求的加载文件。
4.根据权利要求1~3任一项所述的方法,其特征在于,所述涉及到的PCB设计要求至少包括:固定要求和可选要求;
所述固定要求至少包括:板材使用类型、板材厂商标志、生产周期、无铅标识;
所述可选要求包括:含有金手指的PCB,须控制板材厚度为金手指厚度误差的百分比;压接零件的PCB单板与须参考压接零件信息表;背钻的信息叠层说明;需要测试的PCB主板及寄送地址;单板编号;按照提供格式进行阻抗和损耗测试;添加板材为高速板材的标志;层叠阻抗说明;镀层,塞孔处理。
5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,该方法还包括:预先设置制作单信息的格式和字体。
6.一种生成PCB制作单信息的装置,其特征在于,包括:选择单元和生成单元;其中,
选择单元,用于在光绘层面的钻孔层,从加载的所有印制电路板PCB设计的要求中选择当前PCB设计涉及到的PCB设计要求;
生成单元,用于加载选择单元选择的PCB设计要求,生成当前PCB设计的制作单信息。
7.根据权利要求6所述的装置,其特征在于,该装置还包括加载单元,用于在PCB设计布线工具中,加载所有制作单信息中包含的所有PCB设计的要求。
8.根据权利要求7所述的装置,其特征在于,所述加载单元具体用于,
通过CADENCE AXLSKILL整合所述所有制作单信息中包含的所有PCB设计的要求为加载文件;
在PCB设计布线工具中,加载整合的、包含有所有制作单信息的所有PCB设计的要求的加载文件。
9.根据权利要求6~8任一项所述的装置,其特征在于,所述涉及到的PCB设计要求至少包括:固定要求和可选要求;
所述固定要求至少包括:板材使用类型、板材厂商标志、生产周期、无铅标识;
所述可选要求包括:含有金手指的PCB,须控制板材厚度为金手指厚度误差的百分比;压接零件的PCB单板与须参考压接零件信息表;背钻的信息叠层说明;需要测试的PCB主板及寄送地址;单板编号;按照提供格式进行阻抗和损耗测试;添加板材为高速板材的标志;层叠阻抗说明;镀层,塞孔处理,特殊加工。
10.根据权利要求9所述的装置,其特征在于,该装置还包括格式单元,用于预先设置制作单信息的格式和字体。
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