[发明专利]TEM放大率校准方法及用于校准的样品的形成方法

权利要求书

1.一种TEM放大率校准方法，所述TEM具有至少一待校准放大率，其特征在于，包括：

提供样品，所述样品包括：衬底、位于所述衬底上的至少三层叠置的石墨烯层，所述石墨烯层厚度方向为第一方向；

在所有相互接触的两层石墨烯层中，下层的石墨烯层在第二方向具有伸出上层石墨烯层外的凸出部分，顶层石墨烯层和所有凸出部分在第二方向的宽度w₀相等，所述w₀大于单层石墨烯层的厚度h₀；

每一待校准放大率f₁的校准方法包括：

利用所述待校准的TEM测量样品上两点之间的测试宽度w₁，所述两点所在直线平行于所述第二方向，以顶层石墨烯层沿第二方向背向凸出部分的侧面为界，所述两点位于样品具有凸出部分一侧，w₁/w₀的值m为大于1的整数；

找到样品上所述两点沿第一方向分别对应的最上方的两边界，利用所述待校准的TEM测量所述两边界之间的测试高度h₁；

计算得到待校准放大率f₁和测试放大率f₂的比值为：f₁/f₂＝(m*h₀)/h₁。

2.如权利要求1所述的校准方法，其特征在于，w₀的范围为20nm～100nm。

3.如权利要求1所述的校准方法，其特征在于，所述样品中石墨烯层的层数范围为3～10。

4.如权利要求1所述的校准方法，其特征在于，在计算得到f₁与f₂的比值后，多次改变所测样品上两点的位置，每次所测两点所在直线平行于第二方向；

对应每次所测两点，重复所述每一待校准放大率的校准方法的步骤一次，得到待校准放大率与测试放大率的一个比值，对应多次改变样品上两点位置得到多个比值；

对应待校准放大率与测试放大率的一个比值，计算得到待校准放大率与测试放大率之间的一个误差，对应多个比值得到多个误差，对所述多个误差进行统计分析。

5.如权利要求1所述的校准方法，其特征在于，所述衬底的材料为铜。