[发明专利]光耦合装置

说明书

关联申请的引用：本申请基于2014年3月14日提出的在先日本专利申请2014-052662号的优先权利益，且要求享受该优先权利益，其内容整体通过引用而包含于本申请。

技术领域

本发明的实施方式总体上涉及一种光耦合装置。

背景技术

光耦合装置(包括光耦合器、光电继电器)能够使用发光元件将输入电信号转换成光信号，并在由受光元件受光之后输出电信号。因此，光耦合装置能够在输入输出之间被绝缘的状态下传送电信号。

在产业用设备、业务用设备、家电设备中，DC电压系统、AC电源系统、电话线路系统以及控制系统等不同的电源系统配置在一个装置内。但是，当将不同的电源系统、电路系统直接结合时，有时会产生动作不良。

在该情况下，当使用光耦合装置时，不同的电源之间被绝缘，因此能够将动作保持为正常。

例如，在变频空调等中，包括交流负载用在内而使用有大量的光耦合器。另外，在用于半导体测试器用途的信号切换的情况下，安装有非常大量的光耦合器，需要缩小向安装部件的安装面积，因此强烈要求小型化。

发明内容

本实施方式的目的在于，提供一种容易小型化且能够缩小安装面积的光耦合装置。

根据一个实施方式，光耦合装置具有安装部件、受光元件、第一树脂层、发光元件以及第二树脂层。安装部件具有：设置有从上表面后退的凹部且具有遮光性的绝缘体层；输入端子；以及与上述输入端子绝缘的输出端子。受光元件设置于上述凹部的底面，与上述输出端子连接，将上表面作为受光面。第一树脂层以覆盖上述受光元件的方式设置在上述凹部内，且具有透光性。发光元件以作为光射出面的下表面与上述受光面对置的方式，粘接于上述第一树脂层的上表面，且与上述输入端子连接。第二树脂层被设置成覆盖上述发光元件、上述绝缘体层的上述上表面、上述第一树脂层以及上述输入端子。

发明的效果：

根据本实施方式，能够提供一种容易小型化且能够缩小安装面积的光耦合装置。

附图说明

图1中的(a)是第一实施方式的光耦合装置的模式平面图，图1中的(b)是沿着A-A线的模式截面图，图1中的(c)是模式侧视图。

图2中的(a)是将受光元件装配于安装部件之后的模式平面图，图2中的(b)是沿着B-B线的模式截面图。

图3中的(a)是将第一树脂层设置在凹部内的模式立体图，图3中的(b)是沿着C-C线的模式截面图，图3中的(c)是使第一树脂层的上表面平坦后的模式截面图。

图4是比较例的对置型的光耦合装置的模式截面图。

图5中的(a)是第二实施方式的光耦合装置的模式平面图，图5中的(b)是其侧视图。

图6中的(a)是第三实施方式的光耦合装置的模式平面图，图6中的(b)是沿着D-D线的模式截面图。

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。

图1(a)是第一实施方式的光耦合装置的模式平面图，图1(b)是沿着A-A线的模式截面图，图1(c)是模式侧视图。

第一实施方式的光耦合装置具有设置有凹部31a的安装部件30、发光元件10、受光元件20、第一树脂层39以及第二树脂层40。并且，图1(a)省略了第二树脂层40。

安装部件30具备具有遮光性的绝缘体层31、输入端子34以及输出端子32。在图1中，安装部件30能够包括MID(Molded Interconnect Device：模压互连器件)、层叠陶瓷等。

在MID的情况下，绝缘体层31能够由热塑性树脂等树脂的注射成型体、陶瓷等构成。另外，输入端子34、输出端子32等的导电层，能够成为设置于绝缘体层31的表面或者内部的铜箔图案等。

在层叠陶瓷的情况下，包括输入端子32、输出端子34在内的布线层，能够成为由厚膜等构成的导电层、以及设置于其上的镀金层等。并且，能够在陶瓷上设置通孔31f，并通过导电层将层叠陶瓷的上下进行连接。陶瓷能够采用氧化铝、氮化铝等。

在绝缘体层31上设置有凹部31a。凹部31a具有从上表面31b后退的底面31c、以及内侧面31d。

图2(a)是将受光元件装配于安装部件之后的模式平面图，图2(b)是沿着B-B线的模式截面图。

受光元件20粘接于凹部31a的底面31c。在底面31c上设置有导电层35的情况下，能够通过钎焊材料等进行粘接。或者，受光元件20能够通过粘接剂等粘接于底面31c。受光元件20的电极与输出端子32连接。