[发明专利]光耦合装置无效
| 申请号: | 201410420945.9 | 申请日: | 2014-08-25 | 
| 公开(公告)号: | CN104916728A | 公开(公告)日: | 2015-09-16 | 
| 发明(设计)人: | 鹰居直也;野口吉雄;山本真美 | 申请(专利权)人: | 株式会社东芝 | 
| 主分类号: | H01L31/08 | 分类号: | H01L31/08 | 
| 代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 夏斌 | 
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 耦合 装置 | ||
1.一种光耦合装置,具备:
安装部件,具有:设置有从上表面后退的凹部且具有遮光性的绝缘体层;输入端子;以及与上述输入端子绝缘的输出端子;
受光元件,设置于上述凹部的底面,与上述输出端子连接,将上表面作为受光面;
第一树脂层,以覆盖上述受光元件的方式设置在上述凹部内,且具有透光性;
发光元件,以作为光射出面的下表面与上述受光面对置的方式粘接于上述第一树脂层的上表面,且与上述输入端子连接;以及
第二树脂层,被设置成覆盖上述发光元件、上述绝缘体层的上述上表面、上述第一树脂层以及上述输入端子。
2.如权利要求1所述的光耦合装置,其中,
设置有贯通上述底面和上述绝缘体层的下表面的孔,
上述输出端子经由设置于上述孔的导电部将设置于上述底面的导电区域与设置于上述下表面的导电区域进行连接。
3.如权利要求1所述的光耦合装置,其中,
上述输入端子设置于上述绝缘体层的上述上表面。
4.如权利要求1所述的光耦合装置,其中,
上述输入端子设置于上述绝缘体层的第一侧面侧,
上述输出端子设置于与上述第一侧面相反的第二侧面侧。
5.如权利要求1所述的光耦合装置,其中,
上述绝缘体层包括陶瓷或者树脂。
6.一种光耦合装置,具备:
安装部件,具有:设置有从上表面后退的凹部且具有遮光性的绝缘体层;埋入于上述绝缘体层的输入引线;以及以与上述输入引线绝缘的方式埋入于上述绝缘体层的第一输出引线以及第二输出引线,上述第一输出引线的一部分以及上述第二输出引线的一部分分别在上述凹部的底面露出;
受光元件,粘接于上述第一输出引线的上述一部分的表面,将上表面作为受光面,与上述第一输出引线以及上述第二输出引线分别连接;
第一树脂层,以覆盖上述受光元件的方式设置在上述凹部内,且具有透光性;
发光元件,以作为光射出面的下表面与上述受光面对置的方式粘接于上述第一树脂层的上表面,且与上述输入端子连接;以及
第二树脂层,被设置成覆盖上述发光元件、上述绝缘体层的上述凹部的上表面以及上述第一树脂层。
7.如权利要求6所述的光耦合装置,其中,
上述绝缘体层为嵌入成型体。
8.一种光耦合装置,具备:
安装部件,具有:设置有从上表面后退的凹部且具有遮光性的绝缘体层;埋入于上述绝缘体层的输入引线;以及以与上述输入引线绝缘的方式埋入于上述绝缘体层的第一输出引线以及第二输出引线,上述第一输出引线的一部分以及上述第二输出引线的一部分分别在上述凹部的底面露出;
受光元件,粘接于上述第一输出引线的上述一部分的表面,将上表面作为受光面,与上述第一输出引线以及上述第二输出引线分别连接;
第一树脂层,以覆盖上述受光元件的方式设置在上述凹部内,且具有透光性;
透明板,以覆盖上述第一树脂层的方式设置于上述绝缘体层的上述凹部的上表面;
发光元件,以作为光射出面的下表面与上述受光面对置的方式粘接于上述透明板的上表面,且与上述输入端子连接;以及
第二树脂层,被设置成覆盖上述发光元件以及上述透明板。
9.如权利要求1所述的光耦合装置,其中,
上述第二树脂层具有遮光性。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的





