[发明专利]一种制备微孔贯通二氧化硅烧结体蒸镀材料的方法

权利要求书

1.一种制备微孔贯通二氧化硅烧结体蒸镀材料的方法，其特征在于：依次包括以下步骤：

1)制备高纯等径颗粒二氧化硅粉体；

2)制备有机硅材料与高纯微粉相结合的粘合剂；

3)颗粒涂敷：将粘合剂充分分散均匀地包裹在材料颗粒周围，并使材料颗粒之间均匀紧密地粘合在一起；

4)高压成型：在高压作用下形成具有孔径适度的微孔贯通结构的素坯；

5)中温烧结：烧结形成微孔贯通的烧结体二氧化硅蒸镀材料；

6)检测包装：检测并对合格产品进行包装。

2.如权利要求1所述的微孔贯通烧结体二氧化硅蒸镀材料的制备方法，其特征在于：所述步骤1)中制备高纯等径颗粒二氧化硅粉体的具体方式为对高纯二氧化硅原料，经过振动筛选、淘洗和再次提纯的步骤，最终获得颗粒接近等径分布的高纯二氧化硅粉体。

3.如权利要求2所述的微孔贯通烧结体二氧化硅蒸镀材料的制备方法，其特征在于：所述颗粒接近等径分布高纯二氧化硅粉体的直径误差不超过5％。

4.如权利要求1所述的微孔贯通烧结体二氧化硅蒸镀材料的制备方法，其特征在于：所述步骤2)中，筛选和合成对较粗二氧化硅粉体具有强偶联作用的有机硅材料与高纯微粉相结合的粘合剂，制备机械强度较高、能大幅度降低烧结温度的素坯。

5.如权利要求4所述的微孔贯通烧结体二氧化硅蒸镀材料的制备方法，其特征在于：所述步骤2)中采用的粘合剂由硅酮胶，正构十四烷烃，硅油配置而成。

6.如权利要求1所述的微孔贯通烧结体二氧化硅蒸镀材料的制备方法，其特征在于：所述步骤4)中采用的压力为600-1000Kg/cm²。

7.如权利要求1所述的微孔贯通烧结体二氧化硅蒸镀材料的制备方法，其特征在于：所述步骤5)中采用的温度为1300--1400℃，加工时间为12-16小时。