[发明专利]真空反应烧结高韧性碳化硅陶瓷的方法在审
申请号: | 201410418515.3 | 申请日: | 2014-08-22 |
公开(公告)号: | CN105367058A | 公开(公告)日: | 2016-03-02 |
发明(设计)人: | 陈海奕;李建峰;柯美亚;顾燕 | 申请(专利权)人: | 上海柯瑞冶金炉料有限公司;上海彭浦特种耐火材料厂有限公司;上海海事大学 |
主分类号: | C04B35/565 | 分类号: | C04B35/565;C04B35/81;C04B35/622 |
代理公司: | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人: | 潘振甦 |
地址: | 201908 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 真空 反应 烧结 韧性 碳化硅 陶瓷 方法 | ||
1.一种真空反应烧结高韧性碳化硅陶瓷的方法,其特征在于使用的颗粒 级配的原料通过与水混合、注浆成型以及真空烧结工序制成的;
(1)原料的颗粒级配和组成
以上均为质量百分含量;
(2)先将金属硅粉和碳纤维混合研磨,然后配成浆料注入石膏模后在真 空度小于9kPa脱模,烘干然后放入石墨坩埚中,在真空度小于2Pa条件下 1350~1400℃合成SiC晶须,然后再升温至1550~1900℃烧结。
2.按权利要求1所述的方法,其特征在于具体步骤是:
(1)研磨:首先将3~5%的金属硅粉和4~6%的碳纤维混合研磨;
(2)混合:再分别加入60~65%的粒径为45~75微米的碳化硅粉,15~20% 的粒径为3~5微米的碳化硅粉,8~15%的炭黑,在搅拌机中预混,外加上述 干粉质量1~1.5%的木质素磺酸钙和适量的水,搅拌,取出浆料;
(3)注浆成型:将上述浆料放入真空压力罐中,经真空处理后将浆料注 入石膏模具,真空度小于9KPa,6~10小时后开模,放入烘箱,50~70℃烘干;
(4)烧成:首先将上述烘干后的坯体放入石墨干埚中,埋入粒度为3~5 毫米的金属硅,在真空度小于2Pa真空炉中,,升温到1350~1400℃,使坯 体中碳纤维和硅粉反应合成碳化硅晶须,再升温到1550~1900℃,保温后随 炉降温。
3.按权利要求2所述的方法,其特征在于:
a)步骤(2)所述的搅拌机预混时间0.5~1小时;加入木质素磺酸钙后搅 拌时间为6~10小时;
b)步骤(3)在烘箱中烘干时间为20~24小时;
c)步骤(4)埋入金属硅粉质量百分纯度为大于98%;
d)步骤(4)所述的在1350~1400℃保温时间为2~3小时;
e)步骤(4)所述的升温到1550~1900℃保温时间为2~4小时。
4.按权利要求1所述的方法,其特征在于:
a)碳化硅粉纯度大于98.5%;
b)金属硅粉纯度大于99.3%;
c)碳黑的纯度大于99.7%。
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