[发明专利]一种灯串及其制造方法

权利要求书

1.一种灯串，其特征在于，包括多个发光组件、平行设置的两根导线，每根所述导线由导体及包裹于所述导体外部的绝缘层组成，每根所述导线的绝缘层开设有多个开口，且所述开口处的导体与绝缘层之间形成一导体接触面，两根导线对应位置的所述导体接触面组成一对导体接触面，每个所述发光组件跨接于两根导线的一对导体接触面，且发光组件通过一导电材料层与导体接触面焊接。

2.根据权利要求1所述的灯串，其特征在于，所述发光组件及导体接触面外设有透明包装层。

3.根据权利要求1或2所述的灯串，其特征在于，所述导电材料层为低温锡膏或导电胶。

4.根据权利要求3所述的灯串，其特征在于，所述发光组件包括两个导体连接面，发光组件的两个所述导体接触面分别与两根导线的导体接触面焊接。

5.根据权利要求3所述的灯串，其特征在于，所述发光组件为LED发光组件，所述LED发光组件通过低温锡膏焊接于两根导线的一对导体接触面。

6.根据权利要求1所述的灯串，其特征在于，所述导体为由多根铜线绞合而成的导体。

7.根据权利要求1所述的灯串的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

将两根由导体和包裹于导体外部的绝缘层组成的导线，按照预设的宽度平行放置；

通过光纤激光切割机，按照设定的间距，同时在两根导线的绝缘层上开设多个开口，使开口处的导体暴露于绝缘层外形成导体接触面；

在导体接触面铺设导电材料层，然后在两根导线对应位置的每一对开口处跨设一个发光组件，并将发光组件分别与两根导线的导体接触面焊接。

8.根据权利要求7所述的灯串的制造方法，其特征在于，所述在导体接触面铺设导电材料层，然后在两根导线对应位置的每一对开口处跨设一个发光组件，并将发光组件分别与两根导线的导体接触面焊接的步骤后还包括步骤：

在每一个发光组件及焊接发光组件的导体接触面外设置透明包装层。