[发明专利]一种显示装置及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示装置及其制备方法。

背景技术

TFT-LCD(Thin Film Transistor Liquid Crystal Display，薄膜晶体管-液晶显示器)作为一种平板显示装置，因其具有体积小、功耗低、无辐射以及制作成本相对较低等特点，而越来越多地被应用于高性能显示领域当中。

TFT-LCD如图1a所示，由阵列基板10和彩膜基板11构成，其制作过程为：首先，在一大张阵列基板10的表面形成呈矩阵形式排列的封框胶12。然后在封框胶12内滴注液晶13，最后将上述一大张阵列基板10与一大张彩膜基板11进行对盒，使得封框胶12能够对滴注在阵列基板10和彩膜基板11之间的液晶12进行密封。通过上述工艺形成了一大张显示屏，因此还需要将大张的显示屏切割成预设尺寸的小显示屏。

现有的切割工艺，如图1b所示，会在两个相邻的封框胶12之间留有一定的缝隙130，以在上述缝隙130处进行切割。这样可以避免切割工艺对液晶盒的损伤。然而，由于上述缝隙130的存在会导致切割形成的显示屏的边框较大，从而无法满足显示领域中窄边框的发展趋势。

为了解决上述问题，现有技术中如图1c所示，将两个相邻的封框胶12之间的缝隙130去除，采用带胶切割工艺，通过激光切割技术，将预设切割位置(O-O’)处的封框胶12进行切割。虽然激光切割工艺具有能量密度高、切割速度快，切割精度高等优势。但是会大大增加生产成本。封框胶12一般采用丙烯酸和环氧树脂构成，由于环氧树脂在高温下的胶黏性或断裂延伸率较大。因此如果为了降低生产成本，在带胶切割工艺中不采用激光技术，切割时产生的高温会增加封框胶12的断裂延伸率，由于普通切割技术相对激光切割的速度较慢，因此在切割过程中，封框胶12容易粘附于显示屏的透明基板上，从而产生大量的毛刺。这样会对后续的显示屏的驱动绑定工艺以及背光组装工艺产生不利的影响。从而降低了产品的良率。

发明内容

本发明的实施例提供一种显示装置及其制备方法，能够在降低生产成本的前提下，解决显示屏切割工艺中，封框胶引起的大量毛刺的问题。

为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：

本发明实施例的一方面，提供一种显示装置，包括阵列基板、彩膜基板以及位于所述阵列基板和所述彩膜基板之间的封框胶，两个相邻所述封框胶之间设置有预切割位置，还包括位于所述阵列基板与所述彩膜基板之间，对应所述预切割位置处的阻隔层；

其中，构成所述阻隔层材料的断裂延伸率小于构成所述封框胶材料的断裂延伸率。

本发明实施例的另一方面，提供一种显示装置的制备方法，包括：

分别制作阵列基板和彩膜基板；在所述阵列基板或所述彩膜基板上设置预切割位置；

在所述阵列基板或所述彩膜基板上，对应所述预切割位置处形成阻隔层；

在所述阵列基板的表面形成封框胶；两个相邻所述封框胶之间具有所述阻隔层；

将所述彩膜基板与所述阵列基板对盒成型；

其中，构成所述阻隔层材料的断裂延伸率小于构成所述封框胶材料的断裂延伸率。

本发明实施例提供一种显示装置及其制备方法。所述显示装置，包括阵列基板、彩膜基板以及位于阵列基板和彩膜基板之间的封框胶，两个相邻封框胶之间设置有预切割位置。此外，所述显示装置还包括位于阵列基板与彩膜基板之间，对应上述预切割位置处的阻隔层其中，构成阻隔层材料的断裂延伸率小于构成封框胶材料的断裂延伸率。由于封框胶能够对滴注在阵列基板和彩膜基板之间的液晶进行密封。因此一般采用具有一定胶黏性的材料构成封框胶。胶黏性较大的材料，其断裂延伸率较大。因此，在切割的过程中不容易发生断裂，当切割速度较慢时，切口处的一部分封框胶会被拉起并粘附于显示屏的透明基板上，从而产生大量的毛刺。而本发明中，可以采用普通切割工艺沿所述预切割位置对阻隔层进行切割，以实现切割显示面板的目的。虽然普通切割速度较慢，但由于阻隔层相对于封框胶而言，断裂延伸率较小，易断裂，因此能够防止切缝处的材料粘附于显示屏的透明基板上，避免了大量毛刺的产生。同时，本发明适用于普通切割工艺，因此能够降低生产成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。