[发明专利]用于固持衬底的设备在审
申请号: | 201410412139.7 | 申请日: | 2014-08-20 |
公开(公告)号: | CN104425335A | 公开(公告)日: | 2015-03-18 |
发明(设计)人: | 梁相熙;白圣焕;金戊一;金钟元 | 申请(专利权)人: | AP系统股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/687 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 臧建明 |
地址: | 韩国京畿道华城市*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 衬底 设备 | ||
技术领域
本发明涉及一种用于固持衬底的设备,并且更具体地说涉及一种能够在固持台上稳定地固持衬底的设备。
背景技术
总地来说,用于固持衬底的设备安置在用于制造例如液晶显示器(light crystal display,LCD)、有机发光二极管(organic light emitting diode,OLED)等显示装置的处理腔室中。通用衬底固持设备包含上面固持着衬底的固持台,和多个垂直地穿过固持台并且被抬高的提升杆(lift bar)。所述提升杆辅助在固持台上支撑衬底。当衬底位于固持台上方时,提升杆被提升以支撑衬底的下部部分,并且接着降低以允许在衬底固持台上固持衬底。
用于例如LCD、OLED等显示装置的玻璃衬底的尺寸逐渐增加。当衬底固持设备的所述多个提升杆支撑大型衬底时,衬底会因为自身的重量而发生弯曲,并且在衬底固持在固持台上时发生滑动。因而,不方便再次对准衬底,并且因此处理时间延长。
第10-2004-0115542号韩国专利公开案中揭示了一种液晶显示设备的真空装置。这里,真空装置包含:基座,上面固持着衬底;头部,安置成对应于衬底的背面,并且具有对应于基座一侧的长度的预定宽度;以及提升杆,由穿过基座以便使头部在真空腔室中垂直地移动的主体构成。
现有技术文献
专利文献
第10-2004-0115542号韩国专利公开案
发明内容
本发明提供一种用于在固持台上稳定地固持衬底的设备。
本发明还提供一种用于固持衬底的设备,其能够在固持台上固持衬底时防止衬底滑动。
根据示范性实施例,一种用于在其顶面上固持衬底的设备包含:固持台,所述衬底固持在所述固持台的顶面上;多个抽吸通道(suction channel),垂直地穿过所述固持台的至少一个部分,并且所述多个抽吸通道布置在所述固持台的宽度方向上以通过使用真空吸力来支撑所述衬底;多个通风通道,垂直地穿过所述固持台的至少一个部分,所述多个通风通道布置在所述固持台的所述宽度方向上,使得所述多个通风通道位于所述多个抽吸通道之间以通过所述多个通风通道释放所述衬底与所述固持台之间的气体;以及多个衬底支撑件,布置在所述固持台的所述宽度方向上,所述多个衬底支撑件升高或降低以允许在所述固持台上加载所述衬底以及从所述固持台卸载所述衬底。
所述多个抽吸通道的多个部分可以在所述固持台的X方向上延伸,并且在Y方向上彼此间隔开,并且其余所述多个抽吸通道可以在所述固持台的Y方向上延伸,并且在所述X方向上彼此间隔开。
在X方向上延伸的抽吸通道与在Y方向上延伸的抽吸通道可以彼此交叉。
所述多个通风通道中的每一个可以界定在所述多个抽吸通道之间,其中所述多个通风通道的多个部分在固持台的X方向上延伸,并且在Y方向上彼此间隔开,并且其余所述多个通风通道在所述固持台的Y方向上延伸,并且在X方向上彼此间隔开。
在X方向上延伸的通风通道与在Y方向上延伸的通风通道可以彼此交叉。
所述多个衬底支撑件中支撑所述衬底的边缘的衬底支撑件的高度可以大于支撑所述衬底的中心区域的支撑件的高度。
所述多个抽吸通道可包含:中心抽吸通道,界定在所述衬底的中心区域在上面支撑在所述固持台上的区域中;以及周边抽吸通道,界定在中心抽吸通道外部的周边中。
所述用于固持衬底的设备可以进一步包含抽吸控制单元,所述抽吸控制单元连接到所述多个抽吸通道,其中所述抽吸控制单元控制所述抽吸通道,使得从中心抽吸通道到周边抽吸通道以一时间间隔连续地产生真空吸力。
附图说明
通过结合附图进行的以下描述可以更详细地理解示范性实施例,其中:
图1和图2是根据示范性实施例的用于固持衬底的设备的三维视图。
图3是沿图1的A-A'线截取的用于固持衬底的设备的横截面图。
图4是沿图1的B-B'线截取的用于固持衬底的设备的横截面图。
图5至图8的(b)是说明在衬底固持设备上固持衬底的过程的视图。
附图标记说明
100:固持台
110:主体
120:支撑板
200:通风通道
300:抽吸通道
310:中心抽吸通道
321、322、331、332:抽吸通道
400a、400b:衬底支撑件
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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