[发明专利]一种减少管理者终端机的运算需求的晶片缺陷管理的方法无效
申请号: | 201410406875.1 | 申请日: | 2014-08-19 |
公开(公告)号: | CN105374661A | 公开(公告)日: | 2016-03-02 |
发明(设计)人: | 何阳;米奇 | 申请(专利权)人: | 西安慧泽知识产权运营管理有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/66 |
代理公司: | 西安利泽明知识产权代理有限公司 61222 | 代理人: | 段国刚 |
地址: | 710075 陕西省西安市高新区高*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 减少 管理者 终端机 运算 需求 晶片 缺陷 管理 方法 | ||
1.一种减少管理者终端机的运算需求的晶片缺陷管理的方法,其特征在于,其包含有:
进行一检测步骤,以对各晶片上的各个芯片分别进行缺陷检测并产生对应的晶片缺陷原始数据;
于一伺服主机中进行一数据预先处理步骤,以根据同一晶片的各芯片所对应的晶片缺陷原始数据整合转换产生一晶片缺陷分布数据,以记录该晶片上各缺陷点的分布位置与各缺陷点的型态及大小;
于该伺服主机中进行一图形预先处理步骤,以根据该晶片缺陷分布数据经整合转换后,依新增缺陷点的分布位置与各缺陷点的型态及大小而以该伺服主机绘制一对应的图形文件,使该图形文件可用图形画面的形式呈现该晶片上各芯片缺陷点的各类分布型态;
以及进行一网络管理步骤,以将该图形文件传输至一终端机,使该终端机可以不用接收所述晶片缺陷原始数椐即可根椐该图形文件而将该晶片上各芯片缺陷点的分布型态以图形画面的形式呈现予该终端机的使用者。
2.根据权利要求1所述的一种减少管理者终端机的运算需求的晶片缺陷管理的方法,其中一晶片所对应的晶片缺陷原始数据是记录有该晶片的缺陷点相对于各芯片格上的位置,而该数据预先处理步骤是将各芯片缺陷点原始数据中的缺陷点位置转换为相对于该晶片原点的位置,使该晶片缺陷点分布数据是记录该晶片上各芯片的缺陷点相对于该晶片原点的位置,其中该伺服主机产生的图形文件的文件大小小于一晶片所对应的所有芯片缺陷点原始数据总和的文件大小,其中在进行该数据预先处理步骤时,是以该伺服主机针对多个晶片分别产生出对应的晶片缺陷分布数据,而在进行该图形预先处理步骤时,是以该伺服主机针对该多笔晶片缺陷点分布数据分别产生一对应的图形文件,其中在进行该网络管理步骤时,是将多个图形文件传输至该终端机,并使该终端机以图形画面的方式同时呈现多个图形文件,以将多个晶片的缺陷点分布型态同时呈现子该终端机的使用者。
3.根据权利要求1所述的一种减少管理者终端机的运算需求的晶片缺陷管理的方法,其中一晶片所对应的晶片缺陷原始数据是记录有该晶片的缺陷点相对于各芯片格上的位置;该检测步骤是依序在至少两个不同的晶片检测站进行缺陷检测以分别产生对应的晶片缺陷原始数据,而该数据预先处理步骤还包含有:
于某一给定晶片检测站所对应的晶片缺陷原始数据中,扣除前一晶片检测站的晶片缺陷原始数据中所记录的缺陷点位置,以对应地产生该给定晶片检测站新增缺陷点的数据,并将所述新增缺陷点的数据记录于该晶片缺陷分布数据中。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造