[发明专利]矩阵电路基板及显示装置的制造方法

说明书

技术领域

本发明关于一种矩阵电路基板的制造方法。

背景技术

随着科技的进步，各种信息设备不断地推陈出新，尤其是各种类型的显示装置或触控式的显示装置，其应用于各种电子装置，例如手机、平板计算机、超轻薄笔电、电子书等。而不论是显示装置或是触控层的部分，皆是由矩阵电路基板(matrixcircuitsubstrate)所组成。

一般而言，矩阵电路基板是具有交错排列分布的电极，并藉由一软性电路板(FlexiblePrintCircuit,FPC)与驱动电路板电性连接，并与外部的控制芯片连接。以显示装置而言，藉由软式电路板与外部的控制芯片连接，可控制显示面板的各个画素的发光以显示画面。另外，以触控式的显示装置而言，除了显示面板的矩阵电路基板需藉由一软性电路板以与驱动电路电性连接之外，触控层的矩阵电路基板同样须再与另外一软性电路板电性连接，同样透过软性电路板与外部的控制芯片连接，以触控电极层的电极作动。

然而，驱动电路板具有一定的体积，其配置方式是为影响显示装置及显示面板的体积大小的主要原因。习知技术是将驱动电路板设置于显示面板的背面，并以软性电路板电性连接电极及驱动电路板，以节省显示装置整体的空间。但在习知技术中，在矩阵电路基板的周缘必需预留一供外引脚接合(OuterLeadBonding,OLB)的空间，也就是位于矩阵电路基板上交错的电极分别延伸并集中至供外引脚接合的空间中，以与软性电路板电性连接。

然而，矩阵电路基板的周缘所预留的供外引脚接合的空间，进而使显示装置的边框宽度增加，在视觉官感上就使得显示装置不够轻巧、美观，且显示面板和触控面板分别需要一软性电路板，故会造成触控显示装置的体积增加。然而，目前使用者对于显示装置或触控式显示装置的需求却是越趋于轻薄。

因此，如何提供一种矩阵电路基板及显示装置的制造方法，可藉由其新颖的制造方法，使制成的矩阵电路基板及显示装置可具有较窄边框区，以形成更轻薄的结构，已成为重要课题之一。

发明内容

本发明的目的为提供一种矩阵电路基板及显示装置的制造方法，可藉由其新颖的制造方法，使制成的矩阵电路基板及显示装置可具有较窄边框区，以形成更轻薄的结构。

本发明提出一种矩阵电路基板的制造方法，包括以下步骤：取一基板本体，其中基板本体具有相对的一第一表面及一第二表面，侧壁位于第一表面及第二表面之间；形成复数电极，并交错配置于第一表面；形成一第一导电材料于侧壁，且第一导电材料于侧壁的布设面积大于电极的截面积；以及将第一导电材料电性连接至少一电极。

在本发明的一实施例中，第一导电材料延伸至第二表面。

在本发明的一实施例中，其中矩阵电路基板的制造方法更包括：接合一电性连接件至侧壁，使电性连接件电性连接于该第一导电材料，以在一控制电路接合至基板本体时，控制电路透过电性连接件电性连接第一导电材料。

在本发明的一实施例中，其中矩阵电路基板的制造方法更包括：设置一控制集成电路于第二表面，并与第一导电材料电性连接。

在本发明的一实施例中，第一导电材料是以蒸镀、溅镀、电镀、印刷、喷墨或涂布的方式形成于侧壁。

在本发明的一实施例中，其中矩阵电路基板的制造方法更包括：切割基板本体的周缘以形成侧壁。

在本发明的一实施例中，其中矩阵电路基板的制造方法更包括：研磨基板本体的侧壁。

在本发明的一实施例中，电极的端部位于第一表面与侧壁的交界处。

在本发明的一实施例中，其中矩阵电路基板的制造方法更包括：形成至少一第二导电材料于基板本体，使第二导电材料与电极及第一导电材料电性连接。

在本发明的一实施例中，第二导电材料是以蒸镀、溅镀、电镀、印刷、喷墨或涂布的方式形成于基板本体。

本发明另提出一种显示装置的制造方法，包括以下步骤：取一基板本体，其中基板本体具有相对的一第一表面及一第二表面，侧壁位于第一表面及第二表面之间；形成复数电极，并交错配置于第一表面；形成一第一导电材料于侧壁，且第一导电材料于侧壁的布设面积大于电极的截面积；将第一导电材料电性连接至少一电极，以形成一矩阵电路基板；以及设置一显示介质于矩阵电路基板的一侧，矩阵电路基板驱动显示介质。

在本发明的一实施例中，第一导电材料延伸至第二表面。

在本发明的一实施例中，其中显示装置的制造方法更包括：接合一电性连接件至侧壁，使电性连接件电性连接于第一导电材料，以在一控制电路接合至矩阵电路基板时，控制电路透过电性连接件电性连接第一导电材料。