[发明专利]矩阵电路基板及显示装置的制造方法

权利要求书

1.一种矩阵电路基板的制造方法，包括以下步骤：

取一基板本体，其中该基板本体具有相对的一第一表面及一第二表面，该侧壁位于该第一表面及该第二表面之间；

形成复数电极，并交错配置于该第一表面；

形成一第一导电材料于该侧壁，且该第一导电材料于该侧壁的布设面积大于该电极的截面积；以及

将该第一导电材料电性连接至少一该电极。

2.如权利要求1所述的矩阵电路基板的制造方法，其中该第一导电材料延伸至该第二表面。

3.如权利要求1或2所述的矩阵电路基板制造方法，更包括：

接合一电性连接件至该侧壁，使该电性连接件电性连接于该第一导电材料，以在一控制电路接合至该基板本体时，该控制电路透过该电性连接件电性连接该第一导电材料。

4.如权利要求1或2所述的矩阵电路基板的制造方法，更包括：

设置一控制集成电路于该第二表面，并与该第一导电材料电性连接。

5.如权利要求1所述的矩阵电路基板的制造方法，其中该第一导电材料是以蒸镀、溅镀、电镀、印刷、喷墨或涂布的方式形成于该侧壁。

6.如权利要求1所述的矩阵电路基板的制造方法，更包括：

切割该基板本体的周缘以形成该侧壁。

7.如权利要求1所述的矩阵电路基板的制造方法，更包括：

研磨该基板本体的该侧壁。

8.如权利要求6或7所述的矩阵电路基板的制造方法，其中该电极的该端部位于该第一表面与该侧壁的交界处。

9.如权利要求1所述的矩阵电路基板的制造方法，更包括：

形成至少一第二导电材料于该基板本体，使该第二导电材料是与该电极及该第一导电材料电性连接。

10.如权利要求9所述的矩阵电路基板的制造方法，其中该第二导电材料是以蒸镀、溅镀、电镀、印刷、喷墨或涂布的方式形成于该基板本体。

11.一种显示装置的制造方法，包括以下步骤：

取一基板本体，其中该基板本体具有相对的一第一表面及一第二表面，该侧壁位于该第一表面及该第二表面之间；

形成复数电极，并交错配置于该第一表面；

形成一第一导电材料于该侧壁，且该第一导电材料于该侧壁的布设面积大于该电极的截面积；

将该第一导电材料电性连接至少一该电极，以形成一矩阵电路基板；以及

设置一显示介质于该矩阵电路基板的一侧，该矩阵电路基板驱动该显示介质。

12.如权利要求11所述的显示装置的制造方法，其中该第一导电材料延伸至该第二表面。

13.如权利要求11或12所述的显示装置的制造方法，更包括：

接合一电性连接件至该侧壁，使该电性连接件电性连接于该第一导电材料，以在一控制电路接合至该基板本体时，该控制电路透过该电性连接件电性连接该第一导电材料。

14.如权利要求11或12所述的显示装置的制造方法，更包括：

设置一控制集成电路于该第二表面，并与该第一导电材料电性连接。

15.如权利要求11所述的显示装置的制造方法，更包括：设置一对向基板于该基板本体的相对侧。

16.如权利要求15所述的显示装置的制造方法，更包括：将该第一导电材料电性连接该对向基板。