[发明专利]一种传感器阵列芯片在审

专利信息
申请号: 201410401401.8 申请日: 2014-08-14
公开(公告)号: CN104122386A 公开(公告)日: 2014-10-29
发明(设计)人: 刘玲;陈明峰;钱生君;徐阳 申请(专利权)人: 深圳市国赛生物技术有限公司
主分类号: G01N33/50 分类号: G01N33/50
代理公司: 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 代理人: 王仲凯
地址: 518067 广东省深圳市南*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 传感器 阵列 芯片
【说明书】:

技术领域

发明涉及体外诊断医疗器械技术领域,尤其涉及一种传感器阵列芯片。

背景技术

POCT(Point-Of-CareTesting,快速诊断)技术是指在病人旁边进行的临床检测,通常不一定是临床检验师来进行,是在采样现场即刻进行分析,省去标本在实验室检验时的复杂处理程序,快速得到检验结果的一类新方法。随着社会的发展,POCT技术已成为医疗诊断的一个发展趋势,相应的固态干式传感器芯片也有很多,主要有胶体金试纸、免疫荧光试纸、血糖试纸等。

胶体金试纸和免疫荧光试纸由于仪器所采用的测试方法学的限制,测量精度较低,一般是定性或半定量测量,而且,无论是胶体金试纸和免疫荧光试纸还是血糖试纸都是单一测试项目,无法在同一试纸条上完成多个测试项目,即每一次测试仅能完成一个参数的测试,尤其是当不同项目之间的测试原理不一样时,这样在很大程度上导致单个测试项目成本的提高。

发明内容

有鉴于此,本发明目的在于提供一种传感器阵列芯片,以解决现有技术中POCT快速诊断中的传感器芯片无法同时完成多个测试项目,从而导致单个测试项目成本的提高的问题。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:

一种传感器阵列芯片,该传感器阵列芯片应用于POCT快速诊断中,包括:芯片基体和传感器膜;

所述芯片基体包括:绝缘层、金属层以及所述绝缘层与金属层之间的至少一层粘结层;

所述绝缘层与粘结层分布有多个通孔;

所述传感器膜涂覆在所述绝缘层、粘结层的通孔所形成的孔内,一面与待测物质接触,另一面与所述金属层接触。

优选的,还包括:

所述芯片基体左上角和右下角的两个通孔;

或者,所述芯片基体右上角和左下角的两个通孔。

优选的,所述金属层设置有与所述孔一一对应的传感器位点以及与所述传感器位点相连的电接触触点。

优选的,所述金属层还包括加热区域。

优选的,所述金属层为表面镀镍/金的铜箔。

优选的,所述传感器位点为表面镀镍/铂或镍/金的传感器位点。

优选的,所述粘结层为具有绝缘性的胶状物质粘结层。

优选的,所述传感器膜为具备电化学活性或生物活性的传感器膜。

优选的,所述多个通孔为单排或多排排列。

优选的,所述多个通孔为均匀或非均匀排列。

从上述的技术方案可以看出,本申请公开的该传感器阵列芯片,由包括绝缘层、粘结层、金属层的芯片基体和传感器膜构成,并且在绝缘层与粘结层分布有多个通孔。该传感器阵列芯片不仅制作工艺简单、成本低,而且能够通过集成多个传感器实现一次测试多个项目参数,进一步降低单个测试项目的成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例一公开的一种传感器阵列芯片正面投影示意图;

图2为本申请实施例一公开的一种传感器阵列芯片各层拆解示意图;

图3为本申请实施例二公开的一种传感器阵列芯片正面投影示意图;

图4为本申请实施例二公开的一种金属层的结构示意图;

图5为本申请实施例二公开的传感器阵列芯片及液体流道的正面投影示意图;

图6为本申请实施例二公开的传感器阵列芯片及液体流道的截面示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

实施例一

本申请实施例一公开了一种传感器阵列芯片,该芯片应用电化学原理,可被用于对疾病患者的体外诊断,分析检测人体血液样本中的一些生物、化学物质,可被应用在多个医疗诊断领域,如生化项目测试、血气项目测试、代谢物测试、血液学测试、凝血测试、免疫学测试(心脏标记物等)。

如图1所示,图1为本申请实施例一公开的一种传感器阵列芯片正面投影示意图。

该传感器阵列芯片包括:芯片基体101和传感器膜102。

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