[发明专利]一种传感器阵列芯片在审
| 申请号： | 201410401401.8 | 申请日： | 2014-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN104122386A | 公开（公告）日： | 2014-10-29 |
| 发明（设计）人： | 刘玲;陈明峰;钱生君;徐阳 | 申请（专利权）人： | 深圳市国赛生物技术有限公司 |
| 主分类号： | G01N33/50 | 分类号： | G01N33/50 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 王仲凯 |
| 地址： | 518067 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 传感器 阵列 芯片 | ||
1.一种传感器阵列芯片，其特征在于，该传感器阵列芯片应用于POCT快速诊断中，包括：芯片基体和传感器膜；
所述芯片基体包括：绝缘层、金属层以及所述绝缘层与金属层之间的至少一层粘结层；
所述绝缘层与粘结层分布有多个通孔；
所述传感器膜涂覆在所述绝缘层、粘结层的通孔所形成的孔内，一面与待测物质接触，另一面与所述金属层接触。
2.根据权利要求1所述的传感器阵列芯片，其特征在于，还包括：
所述芯片基体左上角和右下角的两个通孔；
或者，所述芯片基体右上角和左下角的两个通孔。
3.根据权利要求1所述的传感器阵列芯片，其特征在于，所述金属层设置有与所述孔一一对应的传感器位点以及与所述传感器位点相连的电接触触点。
4.根据权利要求3所述的传感器阵列芯片，其特征在于，所述金属层还包括加热区域。
5.根据权利要求1所述的传感器阵列芯片，其特征在于，所述金属层为表面镀镍/金的铜箔。
6.根据权利要求5所述的传感器阵列芯片，其特征在于，所述传感器位点为表面镀镍/铂或镍/金的传感器位点。
7.根据权利要求1所述的传感器阵列芯片，其特征在于，所述粘结层为具有绝缘性的胶状物质粘结层。
8.根据权利要求1所述的传感器阵列芯片，其特征在于，所述传感器膜为具备电化学活性或生物活性的传感器膜。
9.根据权利要求1所述的传感器阵列芯片，其特征在于，所述多个通孔为单排或多排排列。
10.根据权利要求9所述的传感器阵列芯片，其特征在于，所述多个通孔为均匀或非均匀排列。
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